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osp是什么意思？

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

OSP的工藝流程

　　除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI 水洗-->干燥 　　1、除油 　　除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過 　　分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果 　　不好，則應及時更換除油液。 　　2、微蝕 　　微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形 　　成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合 　　適。每班生產(chǎn)前，可測定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。 　　3、成膜 　　成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 　　PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的 　　厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響 　　焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

編輯本段OSP 工藝的缺點

　　OSP 當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應商的認證和選 　　擇工作要做得夠做得好。 　　OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。 　　同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫， 　　影響可焊性和可靠性。 　　圖1 OSP氧化變色的可接受標準和實物圖片

　1. abbr.開放結(jié)算協(xié)議 (由美國 Cisco 系統(tǒng)公司提供, 是一種基于客戶/服務器的協(xié)議.) (=open settlement protocol);　　2. 有機保焊劑;　　俗稱抗氧化板或防氧化板,也屬于無鉛工藝.ENTEK是常用的抗氧化劑。OSP工藝在20世紀90年代開始運用，它是將裸露的印制板浸入一種水溶液中，通過化學反應在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機保護膜，這層膜能保護銅面避免氧化，保證焊接。在21世紀初，OSP的第五代產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足無鉛焊接的要求，并且可以耐3次RF?！　?yōu)點：表面平整，保護膜均勻一致，適用于細線條、細SMT間距，成本低，操作溫度低，對板料無傷害，易于返工返修?！　∪秉c：不耐酸，高濕環(huán)境會使其焊接性能受到影響。打開真空包裝后，要求在盡可能短的時間內(nèi)焊接完成

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