大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于硬質(zhì)合金碳化溶解的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹硬質(zhì)合金碳化溶解的解答，讓我們一起看看吧。

peek材料會不會溶解？

不會。PEEK熱變形溫度是343℃，加熱到330℃會軟化，但是不會碳化（糊掉）或者分解，分解溫度一般超過400℃，而且不是立馬分解，而是隨著時間延長慢慢分解材料的特性有：

、peek材料可以耐腐蝕并且抵抗老化。peek材料具有很高的抗溶解性能。、peek材料具有高溫高頻高壓電性能的條件。peek材料具有很強的柔韌性能和剛性。

碳化現(xiàn)象反應(yīng)？

碳化反應(yīng)，意思是使有機物脫水，生成碳的反應(yīng)。碳化作用（carbonization）又稱干餾、炭化、焦化作用，是指固體或有機物在隔絕空氣條件下加熱分解的反應(yīng)過程或加熱固體物質(zhì)來制取液體或氣體（通常會變?yōu)楣腆w）產(chǎn)物的一種方式。 碳是人類接觸到的最早的元素之一，也是人類利用得最早的元素之一。

樹脂凝固了怎么融化？

環(huán)氧樹脂膠是與固化劑化學(xué)反應(yīng)后固化的,完全溶解的辦法只有裂解,這需要專業(yè)設(shè)備。平常解膠地辦法有三種:1、200°高溫膠炭化。

2、用丙酮浸泡一小時后膠軟化。

3、用堿水煮一小時膠軟化。

環(huán)氧樹脂溶解方法：

1.熱處理,一般封裝PCB的環(huán)氧樹脂,因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料,所以不會用耐溫太高的系統(tǒng),否則會在高溫制程中傷害零件,因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫,所以可以用130~150度高溫去烘烤,在高溫下環(huán)氧樹脂會稍微變軟,就可以用機械力去破壞。

2.化學(xué)處理,可以用強溶劑,如二氯乙烷(化工原料行有賣,有毒性,要在通風(fēng)處戴手套使用),把零件放浸泡在里面,可能要一段時間(數(shù)小時到數(shù)天不等),因為環(huán)氧樹脂的耐化學(xué)藥品性很好,所以只能讓它膨潤,但是不會溶解,膨潤後就變很弱了,可以用手剝除,

1）使用復(fù)雜機械物理方式(切割/噴砂/磨刷)。物理方式雖較安全,但設(shè)備投資及處理費用成本太高。細(xì)小部件無法操作。
2）熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低,但通常在去除已硬化的環(huán)氧樹脂封裝固化保護(hù)膠殼的同時,也腐蝕了所有電子元器件配零組件結(jié)構(gòu)金屬/陶瓷零配組件。
3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有機溶劑溶解。缺點：效果差，時間長。是無可奈何之舉。

最好的方法就是將樹脂由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w形式。固態(tài)樹脂作為高濃縮聚合物需要具有強大溶解能力的有機溶劑才能將其溶解開，但這些具有強大溶解能力的有機溶劑都具有高揮發(fā)性、有毒、易燃、易爆等特點。如何安全使用這些溶劑是困擾電碳制品行業(yè)的一個難題。

目前，國內(nèi)電碳制品行業(yè)通用溶解固態(tài)樹脂的方法是：在人工輔助攪動的情況下進(jìn)行靜態(tài)溶解的處理工藝

怎么把干了的環(huán)氧樹脂化開？

環(huán)氧樹脂溶解方法： 1. 熱處理, 一般封裝PCB的環(huán)氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會用耐溫太高的系統(tǒng), 否則會在高溫制程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環(huán)氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞。 2. 化學(xué)處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風(fēng)處戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段時間(數(shù)小時到數(shù)天不等), 因為環(huán)氧樹脂的耐化學(xué)藥品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除。

到此，以上就是小編對于硬質(zhì)合金碳化溶解的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于硬質(zhì)合金碳化溶解的4點解答對大家有用。