大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于金錫焊料工藝窗口的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹金錫焊料工藝窗口的解答，讓我們一起看看吧。

imc層厚度標(biāo)準(zhǔn)？

IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層（<0.5um）焊點(diǎn)可能呈冷焊狀，強(qiáng)度不足，而太厚時(shí)（>4um）結(jié)構(gòu)疏松，合金層硬度增加，失去彈性發(fā)脆，強(qiáng)度變小。

IMC厚度會(huì)根據(jù)Sn基焊料結(jié)合的金屬界面不同有所不同，根據(jù)業(yè)內(nèi)實(shí)踐數(shù)據(jù)，常見(jiàn)Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下：

① Sn-Cu合金層的厚度控制在1～4um;

② Sn-Ni合金層的厚度控制在1～2um。

這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴(kuò)散能的差異所致，Sn對(duì)Cu的擴(kuò)散活化能為45Kcal/mol，而Sn對(duì)Ni的擴(kuò)散活化能為65.5Kcal/mol。

IMC合金層沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，IMC合金層的形成比較復(fù)雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關(guān)，與焊接的溫度和時(shí)間有關(guān)，與焊接所使用的焊料也有關(guān)。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見(jiàn)，對(duì)焊錫性及焊點(diǎn)可靠度(即焊點(diǎn)強(qiáng)度)兩者影響最大。

imc層厚度國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)？

IMC合金層沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，IMC合金層的形成比較復(fù)雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關(guān)，與焊接的溫度和時(shí)間有關(guān)，與焊接所使用的焊料也有關(guān)。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見(jiàn)，對(duì)焊錫性及焊點(diǎn)可靠度(即焊點(diǎn)強(qiáng)度)兩者影響最大。

黃金上粘上焊錫如何去除？

可以利用金屬化學(xué)活潑性質(zhì)，錫可以與酸發(fā)生置換反應(yīng)而金子不能，用稀鹽酸泡一段時(shí)間就可以去除上面的錫分。建議由于錫的熔點(diǎn)很低，可以使用低溫的火焰灼燒，比如火柴。注意不能用高溫。因溫度過(guò)高，金與錫會(huì)形成合金化合物。

黃金不能用焊錫焊接，特別是很薄很細(xì)小的首飾，用焊錫焊接時(shí)黃金與焊錫會(huì)生成金錫合金，它的熔點(diǎn)只有280度，所以用烙鐵一加熱就會(huì)融化的。

你可以把你的項(xiàng)鏈拿到加工首飾的地方讓他們給你用專(zhuān)用的焊料焊接。

到此，以上就是小編對(duì)于金錫焊料工藝窗口的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于金錫焊料工藝窗口的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。