本文目錄一覽：
- 1、請(qǐng)問(wèn)一下QFP和LQFP有什么區(qū)別嗎?
- 2、bga是什么意思
- 3、我想問(wèn)一下BGA和QFP封裝有什么區(qū)別
- 4、TQFP和QFP有什么區(qū)別?
請(qǐng)問(wèn)一下QFP和LQFP有什么區(qū)別嗎?
當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。
外表看起來(lái)差不多，都是四側(cè)引腳扁平封裝，但是LQFP要薄一些，所以前面帶一個(gè)L字母，表示low profile quad flat package。一般不能通用，因?yàn)橐_尺寸有差別。
LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。
散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
bga是什么意思
1、BGA是一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2、BGA的全稱(chēng)叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。絕大部分的intel移動(dòng)CPU都使用了這種封裝方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等結(jié)尾，包括但不限低壓的處理器。AMD 低壓移動(dòng)處理器。所有的手機(jī)處理器。
3、BGA全英是：Ball Grid Array 中文是：球柵陣列。是一種常見(jiàn)的集成電路封裝形式之一，其中芯片引腳以球狀焊珠的形式排列在底部。因此，嘉立創(chuàng)BGA可能指的是嘉立創(chuàng)提供的針對(duì)BGA封裝的PCB制造和組裝服務(wù)。
4、bga的全稱(chēng)是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。
5、含義不同。BGA的全稱(chēng)叫做“ball grid array”，中文意思是“球柵網(wǎng)格陣列封裝”；LGA的全稱(chēng)叫做“l(fā)and grid array”，中文意思是“平面網(wǎng)格陣列封裝”；體積不同。
6、但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。小班就是小主板。
我想問(wèn)一下BGA和QFP封裝有什么區(qū)別
BGA和QFN是兩種常見(jiàn)的集成電路封裝類(lèi)型，它們有一些區(qū)別。BGA代表球柵陣列（Ball Grid Array），是一種集成電路封裝技術(shù)。在BGA封裝中，芯片的引腳通過(guò)焊球連接到底部的金屬網(wǎng)格上，然后通過(guò)焊接連接到印刷電路板上。
封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。
QFP：Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封裝技術(shù) BGA：BGA封裝，Ball Grid Array Package CSP：CSP封裝，Chip Scale Package FCOB：印制電路板基倒裝芯片，flip chip on board 差不多這樣吧。
TQFP和QFP有什么區(qū)別?
QFP（Quad Flat Pockage）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。
兩者的使用不同：LQFP封裝的使用：一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。VFQFPN封裝的使用：塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。
引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。