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smt焊料的形式有,smt焊接工藝有幾種

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于smt焊料的形式有的問題,于是小編就整理了1個相關(guān)介紹smt焊料的形式有的解答,讓我們一起看看吧。

波峰焊和回流焊有什么區(qū)別?

你好,波峰焊和回流焊是電子焊接中的兩種常用工藝。波峰焊是將印刷電路板(PCB)插入波峰焊機(jī)中,通過預(yù)熱、預(yù)洗、涂膠、焊接等步驟來完成電子元件的焊接,適用于手插元器件的焊接。

smt焊料的形式有,smt焊接工藝有幾種

回流焊是在PCB上預(yù)涂上焊膏,再把電子元件貼上去,并放入回流焊爐中加熱,此時焊膏熔化,將電子元件焊接在PCB上,適用于表面貼裝元件的焊接。兩種工藝不同焊接方式和焊接條件,且適用場景也有所不同。

1、回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。

2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對元件進(jìn)行焊接;回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流,熔化焊錫對元器件進(jìn)行焊接。

3、回流焊在pcb上爐前已經(jīng)通過錫膏印刷機(jī)涂上焊料,只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過高溫進(jìn)行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料,而是通過焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰,把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。

在SMT的生產(chǎn)中,波峰焊機(jī)和回流爐各自有著不同的作用,通常情況下好多板是二者兼用的,一般都是先貼片(無腳,表面貼裝),然后過回流焊,最后插件(有腳)之后再過波峰焊機(jī)。

回流焊和波峰焊是電子制造中常用的兩種焊接技術(shù),它們的區(qū)別如下:

1. 焊接方式不同:回流焊采用傳統(tǒng)的熱風(fēng)循環(huán)和熱板加熱方式進(jìn)行焊接,而波峰焊則是通過將焊接區(qū)域浸入熔融的錫波中進(jìn)行焊接。

2. 焊接溫度不同:回流焊的焊接溫度較高,通常在220-260攝氏度之間,而波峰焊的焊接溫度較低,通常在200-240攝氏度之間。

3. 焊接精度不同:回流焊的焊接精度較高,能夠焊接到非常小的電子元件,而波峰焊的焊接精度相對較低,無法焊接到非常小的元件。

4. 焊接速度不同:波峰焊的焊接速度較快,每秒可焊接多個元件,而回流焊的焊接速度較慢,每秒只能焊接幾個元件。

5. 焊接成本不同:回流焊需要較多的設(shè)備和能源,因此成本較高,而波峰焊則比較簡單,成本較低。

區(qū)別在于:功能不一樣

區(qū)別在于其功能不一樣。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域其實并不陌生,電腦內(nèi)使用的各類板卡上的元件都是通過回流焊焊接到線路板上的?;亓骱讣夹g(shù)的優(yōu)點是溫度更容易控制,焊接的過程中還能夠避免氧化,制造成本也更容易控制。

到此,以上就是小編對于smt焊料的形式有的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于smt焊料的形式有的1點解答對大家有用。

  

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