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焊料的內(nèi)聚力是什么意思,焊料的內(nèi)聚力是什么意思啊

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波峰焊的工作原理?

波峰焊原理介紹波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

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波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn),這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型:

當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。

因此會(huì)形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。

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