大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于中溫焊料的特點(diǎn)的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹中溫焊料的特點(diǎn)的解答，讓我們一起看看吧。

發(fā)熱盤釬焊技巧？

發(fā)熱盤釬焊的技巧如下

① 用銼刀、刮刀或鋼絲刷清除焊接處的油污。

② 清潔烙鐵，用鋼絲刷刷除氧化銅。

③ 在焊接部位涂上焊藥。

④ 用加熱的烙鐵沾上焊錫，在焊接部位稍停片刻，使焊件發(fā)熱，然后慢慢移動(dòng)，使焊錫均勻地流入焊縫，形成光潔平滑的焊道。

⑤ 焊縫較長(zhǎng)時(shí)，可將焊接件固定好，壓牢并涂好焊藥，先用點(diǎn)焊的方法，然后再焊好全部焊縫。

回流焊設(shè)定溫度與實(shí)測(cè)溫度相差？

 回流爐實(shí)際溫區(qū)和設(shè)定溫區(qū)溫度相差20℃?；亓鳡t是SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量 錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài)，一般要超過設(shè)定溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。

為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。

升溫回流的原理？

升溫回流焊的工作原理:

回流焊爐膛內(nèi)的焊接過程，線路板經(jīng)過回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。

回流焊爐預(yù)熱區(qū)的工作原理：

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

回流焊爐保溫區(qū)的工作原理：

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。

回流焊爐回流焊接區(qū)的工作原理：

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升值溫度。再流焊曲線的值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。

回流焊爐冷卻區(qū)工作原理：

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

二位式爐溫控制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)注意事項(xiàng)？

1、首先要檢查電池電量是否充足，如果低于20%就得先充電，其次如果儀器表面溫度高于45℃請(qǐng)不要充電，盡量常溫充電。

2、熱電偶探頭一般比較小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測(cè)試位置，否則受熱松動(dòng)，偏離預(yù)定測(cè)試點(diǎn)，引起測(cè)試誤差。

3、隔熱箱最多能在280℃條件下耐溫9分鐘，請(qǐng)務(wù)必超過此范圍，確保儀器內(nèi)部溫度不超過85℃。

4、長(zhǎng)時(shí)間不使用請(qǐng)觀察數(shù)據(jù)指示燈有沒有每隔5秒左右閃爍，如果有閃爍請(qǐng)同時(shí)按住“開始”結(jié)束鍵5秒左右，直到指示燈突然閃爍一下，然后觀察直到?jīng)]有燈閃爍為止。

5、過爐的時(shí)候請(qǐng)務(wù)必蓋好隔熱箱，聽到“咔”的一聲為好。

6、每次只能將一個(gè)爐溫測(cè)試儀記錄器連接到電腦。不能同時(shí)將多個(gè)記錄器連接到電腦上的不同USB端口再選用其中之一。 

7、過完一次爐子再次過爐，等隔熱箱冷卻后再使用。

爐溫測(cè)試儀可以對(duì)PCB板進(jìn)入爐內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，記錄各溫區(qū)的溫度變化，監(jiān)測(cè)的數(shù)據(jù)越準(zhǔn)確，對(duì)PCB板的焊接效果越好。

到此，以上就是小編對(duì)于中溫焊料的特點(diǎn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于中溫焊料的特點(diǎn)的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。