本文目錄一覽：

• 1、錫膏的成份與比率
• 2、焊錫63sn-37pb
• 3、sn63pb37焊料共晶溫度
• 4、誰(shuí)知道無(wú)鉛焊錫的操作方法及使用溫度

錫膏的成份與比率

用百分比表示。常用的錫膏成份為Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。

%-5%。錫膏助焊劑組成部分所占助焊劑質(zhì)量比及成份：成膜物質(zhì)：2%-5%，主要為松香及衍生物、合成材料。錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊，主要由錫合金組成，可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和PCB的電極。

SAC307是說(shuō)這三種金屬的百分比分別是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的。

重量比，錫膏中錫珠（粉）和助焊劑的體積比例是1：1，重量比例是9：1，希望對(duì)你有幫助。

錫膏中鹵素含量≥50mg/KG。錫膏中70%～90%的成分為錫粉，錫粉的性能指標(biāo)很大程度上決定了錫膏的性能。錫粉檢測(cè)關(guān)注錫粉形貌以及粉徑粒度分布，錫粉的形貌要求為長(zhǎng)寬比不超過(guò)1∶5的球形，錫粉的90%的形貌必須為球形。

錫膏中助焊劑約為總比重的10%，金屬粉與助焊劑的比例約為9：1，根據(jù)不同的錫膏有差距，但是不大。答案由雙智利錫膏提供。

焊錫63sn-37pb

焊錫63/37中，637分別表示錫含量63%，鉛含量37%。鉛是重金屬而且日常生活中常見的對(duì)人體危害較大的重金屬。

%錫和63%鉛。sn37pb63是鉛錫條，成分為63%錫和37%鉛，具有較好的焊接性能和成本效益。錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，有鉛錫條主要用于非出口電子產(chǎn)品。

是的，不過(guò)不是63%的錫膏，而是單純的金屬錫（Sn）也叫錫粉，跟37%的鉛（Pb）也叫鉛粉；錫膏的組成：焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊， 焊錫膏：白色結(jié)晶性粉末。

sn63pb37焊料共晶溫度

④技術(shù)上：有鉛的溫度低，sn63Pb的屬于共晶溫度，可靠性高，潤(rùn)濕性好。無(wú)鉛普遍熔點(diǎn)較高。

要求：溫 度：140~180℃ 時(shí) 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。

波峰焊接溫度是焊接時(shí)重要的技術(shù)參數(shù)，一般指的是焊錫爐的溫度，通常高于焊料熔點(diǎn)50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊錫的話，那么溫度需要設(shè)定在240±10℃左右。

錫和鉛的熔點(diǎn)分別為183℃和260℃，比例不同其混合物的熔點(diǎn)也不同。有鉛錫絲(1)sn63/pb37 sn60/pb40 熔點(diǎn)℃183左右(2)sn55/pb45 sn50/pb50 熔點(diǎn)℃183-216左右。

其中常用的：有鉛焊錫絲Sn63Pb37熔點(diǎn)為183度，錫銅無(wú)鉛焊錫絲Sn93Cu0.7的熔點(diǎn)為227度，錫銀銅無(wú)鉛焊錫絲Sn95Ag0Cu0.5的熔點(diǎn)為217度。

誰(shuí)知道無(wú)鉛焊錫的操作方法及使用溫度

手工/機(jī)器焊接用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵頭工作溫度345℃。 焊錫膏：液相溫度應(yīng)低于回流焊溫度250℃。對(duì)現(xiàn)有許多回流焊爐而言，該溫度是實(shí)用溫度的極限值。

在使用無(wú)鉛焊錫進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，由于對(duì)零件的耐熱性，安全作業(yè)的考慮，烙鐵頭的設(shè)定溫度一般希望在350度－370度以下。像白光HAKKO942這樣的熱回復(fù)好的電烙鐵，把加熱體/傳感器/烙鐵頭一體化，從而使熱回復(fù)性非常優(yōu)秀。

使用中注意避免異物掉進(jìn)溶解錫鍋內(nèi)，防止發(fā)生意外；使用時(shí)錫爐外殼有50°-80°的溫度，這是正?，F(xiàn)象，注意高溫，切勿觸摸外殼；使用焊錫條完畢，應(yīng)關(guān)閉電源，在無(wú)人看管情況下，不要將錫爐通電加溫。