本文目錄一覽：

• 1、激光焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?
• 2、蘊(yùn)生了最高超的技術(shù)
• 3、半導(dǎo)體激光器的封裝技術(shù)
• 4、科普:微電子行業(yè)必不可少的激光錫焊

激光焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?

激光焊接的缺點(diǎn) 焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。 焊件需使用夾治具時(shí)，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。 最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠(yuǎn)超過(guò)19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接。

激光焊接的優(yōu)點(diǎn)：可降低成本、無(wú)需焊后矯形、免去焊后清理、多路同時(shí)或分時(shí)焊接、功率密度高、生產(chǎn)效率高；缺點(diǎn)：存在缺陷、投資大、激光填絲焊工藝控制比較困難、對(duì)工件裝配精度要求高、應(yīng)用有限。

速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單?？珊附与y熔材料如鈦、石英等，并能對(duì)異性材料施焊，效果良好。

缺點(diǎn)：要求焊件裝配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移。這是因?yàn)榧す饩劢购蠊獍叱哂甏缧。缚p窄，為加填充金屬材料。若工件裝配精度或光束定位精度達(dá)不到要求，很容易造成焊接缺憾。

激光焊接機(jī)的缺點(diǎn)：激光束聚集范圍有限，所需焊接的工件部分必須在激光束聚焦范圍之內(nèi)，焊接前需提前放置好，不能出現(xiàn)大幅度偏移，且需定位準(zhǔn)確，否則會(huì)造成焊接缺陷。

蘊(yùn)生了最高超的技術(shù)

1、磁共振成像技術(shù) (稱為 MRI) 、紅外線治療技術(shù) (稱為烤電) 、放射性治療技術(shù)、高頻治療技術(shù)、激光治療技術(shù)、伽馬刀治療技術(shù)、心電圖與腦電圖診斷技術(shù)、生物化學(xué)分析測(cè)定技術(shù)、基因檢測(cè)技術(shù)、電子內(nèi)窺鏡技術(shù)。

2、由此我們能看出美國(guó)在高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面是非常重視的，所以他們才能做出如此復(fù)雜的芯片，并形成了“壟斷”式的局面。

3、學(xué)以下技術(shù)最賺錢男生：設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)分為平面設(shè)計(jì)、UI世界、室內(nèi)設(shè)計(jì)這三大類別，設(shè)計(jì)的本質(zhì)是掌握PS等設(shè)計(jì)軟件，通過(guò)自我的交互，創(chuàng)意服務(wù)大眾。

4、IBM開(kāi)發(fā)的超級(jí)計(jì)算機(jī)Watson，是基于自然語(yǔ)言打造的人工智能系統(tǒng)。2011年，它在美國(guó)的智力競(jìng)賽Jeopardyz中，贏了史上勝率最高的兩位人類選手，是人工智能發(fā)展史上的重要里程碑。

半導(dǎo)體激光器的封裝技術(shù)

但是，半導(dǎo)體激光器的光輸出會(huì)隨電流的增大而增加，很多功率型半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級(jí)，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，全新的半導(dǎo)體激光器封裝設(shè)計(jì)理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。

半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)及封裝形式半導(dǎo)體激光器的概念半導(dǎo)體激光器是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器，由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異，不同種類產(chǎn)生激光的具體過(guò)程比較特殊。

而半導(dǎo)體激光器封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于半導(dǎo)體激光器。

科普:微電子行業(yè)必不可少的激光錫焊

激光錫焊以「非接觸焊接、無(wú)靜電、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場(chǎng)的要求更多，激光錫焊技術(shù)也為電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展空間。

激光錫焊在傳感器行業(yè)已經(jīng)有很穩(wěn)定的批量應(yīng)用。特別是傳感器行業(yè)帶殼體的通孔插針件的焊接，傳統(tǒng)烙鐵焊接需要的操作空間很大，以及接觸式焊接對(duì)PCB板也有機(jī)械應(yīng)力損傷。

電子、電器行業(yè)　由于激光加工屬于非接觸性加工方式，所以激光焊接機(jī)不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此特別符合電子行業(yè)的加工要求。