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陶瓷焊接焊料特性有哪些(陶瓷焊補(bǔ)料是什么東西)

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  • 1、哪些原因會導(dǎo)致陶瓷電容焊接失效?

哪些原因會導(dǎo)致陶瓷電容焊接失效?

這個道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。要避免這個問題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。

陶瓷焊接焊料特性有哪些(陶瓷焊補(bǔ)料是什么東西)

BGA如果焊點(diǎn)氧化,有可能會需要重新植球。民用級一般是3到5年,這個時(shí)間是指其可以可靠使用的時(shí)間。電阻和陶瓷電容放的久些。集成度高的IC,放的要短些,因?yàn)榧啥仍礁?,原子的熱運(yùn)動對特性的影響越大,時(shí)間久了熱擴(kuò)散會破壞IC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電解電容放的時(shí)間也比較短,時(shí)間久了電解液會干掉。

一:焊錫不適當(dāng)?shù)暮稿a溫度及時(shí)間可能造成表面膠管之異常收縮破裂,有時(shí)高溫也會藉由導(dǎo)針及端子導(dǎo)熱至素子內(nèi)部,會對高壓電容造成不良影響,因此須盡量避免過高溫度及過長時(shí)間之焊錫。二:導(dǎo)針與端子之機(jī)械強(qiáng)度請勿施加過度之外力于導(dǎo)針及端子上。

雖然還能用.但還輸出的電流比正常時(shí)小了穩(wěn)定性也差了。壞了一個影響不會很大,因?yàn)檫@個電容基本都是并聯(lián)在一起去使用的,主要是濾波的作用。一個電容壞了,可能會影響焊接的效果,電焊機(jī)輸出電流可能會減少。

電容耐久不能過會是什么原因?電容器損壞,使火花塞無火、火弱或有時(shí)斷火,造成白金觸點(diǎn)工作時(shí)產(chǎn)生很強(qiáng)的火花,導(dǎo)致白金觸點(diǎn)燒損。電容器損壞的原因如下:(1)電容器漏電。由于電容器絕緣不良,造成漏電,使火花塞斷火或火弱,發(fā)動機(jī)難以起動,工作時(shí)發(fā)生間歇斷火現(xiàn)象。(2)電容器斷路。

第工藝因素 焊接前處理方式,處理的類型,方法,厚度,層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱,剪切或經(jīng)過其他的加工方式。

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