大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于芯片共晶焊料片多厚好用的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹芯片共晶焊料片多厚好用的解答，讓我們一起看看吧。

什么是共晶焊料？

焊錫的定義： 一般來說，焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度） 組成的合金。 其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點是183度。 當錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強度降低. 當錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會. 同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象. 所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

什么是共晶焊錫？鉛、錫的比例是多少？

焊錫的定義： 一般來說，焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度） 組成的合金。

其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點是183度。

當錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強度降低. 當錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會. 同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象. 所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

什么是共晶帶？

共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從液態(tài)變到固態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，是一個液態(tài)同時生成兩個固態(tài)的平衡反應(yīng)。含義一種合金或固溶體，其所含組分的比例是這樣的，即在具有這樣的組分比例時其熔點可能最低。特點和共晶相關(guān)的還有包晶，亞共晶等名詞，一般用在熱處理工業(yè)，冶金工業(yè)，硅酸鹽工業(yè)等。共晶合金具有特定的凝固點，這是與其他非共晶合金最顯著的差別。共晶反應(yīng)共晶反應(yīng)是指在一定的溫度下，一定成分的液體同時結(jié)晶出兩種一定成分的固相的反應(yīng)。

所生成的兩種固相機械地混合在一起，形成有固定化學(xué)成分的基本組織，被統(tǒng)稱為共晶體。

發(fā)生共晶反應(yīng)時有三相共存，它們各自的成分是確定的，反應(yīng)在恒溫下平衡地進行。特點發(fā)生共晶反應(yīng)的合金的結(jié)晶：Pb-Sn合金相圖中有三種相Pb與Sn形成的液溶體L相、Sn溶于Pb中的有限固溶體α相、Pb溶于Sn中的有限固溶體β相、相圖中有三個單相區(qū)：L、α、β，三個雙相區(qū)：L+α、L+β、α+β，一條L+α+β的三相共存線(水平線cde)。

這種相圖稱為共晶相圖。（Al-Si、Ag-Cu合金也具有共晶相圖）

常用焊料的種類有哪些？

飛秒檢測發(fā)現(xiàn)焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

焊料有多種型號，根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料，A、B、E絕緣等級的電機的線頭焊接用錫鉛合金焊料，F(xiàn)、H級用純錫焊料。

（1）錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

（2）共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫焊料中性能最好的一種。

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