本文目錄一覽：

• 1、CBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用是什么?
• 2、什么是焊料浸潤性不良
• 3、焊盤潤濕性是怎么定義的
• 4、焊接的基本知識(shí)和技術(shù)
• 5、銅和鋁怎樣焊接?需要什么焊接材料?
• 6、金錫焊料為什么在鍍鎳金的銅鉬合金表面鋪展不好

CBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用是什么?

在焊接中的潤濕作用是通過助焊濟(jì)在高溫下溶化對(duì)焊件產(chǎn)生潤濕作用有利于焊接的結(jié)合性能。焊材和焊劑的流動(dòng)性越好潤濕作用越大焊接也越順利。

潤濕是焊接的術(shù)語之一，相當(dāng)于液態(tài)焊料克服金屬表面張力影響，完全與金屬表面接觸。如果金屬表面有氧化膜，就會(huì)阻止這種潤濕作用，也就像水滴在油紙表面形成一個(gè)球狀，而不能很好地與油紙完全接觸。

當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。 （4）保護(hù)焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。

）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f 6) 合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀 在空氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。

什么是焊料浸潤性不良

1、浸潤不良：焊料不能在焊接面上形成一層連續(xù)、光滑、無裂紋的涂層。

2、浸潤不良：焊料未能填充元件一側(cè)的電鍍通孔，可能由助焊劑應(yīng)用不足或預(yù)熱不足引起。解決方法包括確保助焊劑充分涂覆、適當(dāng)預(yù)熱等。

3、潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)（銅箔），或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

焊盤潤濕性是怎么定義的

1、填充很簡單，從圖上看，就是在管腳與焊盤之間填充焊料。潤濕是焊接的術(shù)語之一，相當(dāng)于液態(tài)焊料克服金屬表面張力影響，完全與金屬表面接觸。

2、通常叫浸潤性，焊點(diǎn)沒有鋪開而成球狀或者饅頭狀，這與焊錫溫度、元器件、焊盤的可焊性有關(guān)。

3、PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)是指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。是浸錫焊錫的過程。

4、浸錫法：另一種常見的可焊性試驗(yàn)方法是使用浸錫。在這種方法中，將待測(cè)試的PCB樣品浸入已熔化的焊料中（通常是焊錫波浪），然后通過視覺檢查焊盤的潤濕和覆蓋程度來評(píng)估其可焊性。

5、因此，焊錫料與焊盤和元器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的根本原因。錫膏在印刷工藝中由于鋼網(wǎng)與焊盤對(duì)中偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫溢在焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。

焊接的基本知識(shí)和技術(shù)

1、單位時(shí)間內(nèi)完成的單道焊縫長度稱為焊接速度。 焊接的速度取決于焊接電流的大小。

2、壓焊——焊接過程必須對(duì)焊件施加壓力，屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。釬焊——采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料做釬料，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙，并與母材互相擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)鏈接焊件。

3、焊接的基本知識(shí)及要求 錫接的條件被焊件必須具備可焊性。可焊性也就是可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當(dāng)溫度和助焊劑作用下形成良好結(jié)合的性能。

4、電焊操作的基本常識(shí) 電焊工必須經(jīng)過專門技術(shù)培訓(xùn)和實(shí)際操作，考試合格取得操作證后，上崗操作。 電焊工應(yīng)穿帆布工作服，戴工作帽，上衣不準(zhǔn)扎在褲子里，口袋須有遮蓋，腳面應(yīng)有鞋蓋。

5、焊工基礎(chǔ)知識(shí)是指焊接技術(shù)的正確的基礎(chǔ)知識(shí)，是焊工的教育背景，基本理論和基本知識(shí)，其中包括焊接材料的力學(xué)性能，焊接熱固性處理技術(shù)，焊接熔斷冷卻的基本原理等，也包括焊接設(shè)備，焊接構(gòu)件等受影響因素和常見缺點(diǎn)的認(rèn)識(shí)。

6、基本操作有：平焊、立焊、仰焊。技巧：電焊工必須經(jīng)過專業(yè)訓(xùn)練，考試合格后并持有安全操作證才可以進(jìn)行獨(dú)立操作。電焊工必須按規(guī)定穿著工作服和使用防護(hù)用品。

銅和鋁怎樣焊接?需要什么焊接材料?

1、你好，銅和鋁都屬于有色金屬，焊接方法不是唯一的，鋁可以用鎢極氬弧焊，也可以用熔化極氬弧焊以及氣焊，銅可以用鎢極氬弧焊和氣焊，也可以用特殊的手工電弧焊。至于焊材，肯定要用與焊件同性質(zhì)的焊材。望采納。

2、銅與鋁焊接，屬于異種金屬焊接。可以用：摩擦焊；爆炸焊；火焰氣焊釬焊；擴(kuò)散焊；手弧焊幾種焊接工藝焊接。用烙鐵+焊錫絲軟釬焊，掛錫和熔錫的方法焊接銅鋁，這種方法成型不好。

3、銅管與鋁管相接的焊接技術(shù)可以參考ALCU-Q303的火焰焊接，低溫火焰焊接。材料：ALCU-Q303 工具：WE53第三代專用液化氣多孔噴槍 焊接工藝：1)清潔被焊金屬焊接部油污，污垢，絕緣層，讓其露出金屬光澤。

金錫焊料為什么在鍍鎳金的銅鉬合金表面鋪展不好

在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的鉑和/或鈀的新釬料，有抑制釬料過分?jǐn)U散和無規(guī)則漫流的作用，提高了釬焊效果。

金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分，所以熔化后流動(dòng)性能很好，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時(shí)，采用金錫共晶合金制備的焊環(huán)在焊接溫度下，快速熔化并充滿待焊間隙，完成焊接。

模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質(zhì)較軟(如銅模板)，會(huì)造成印刷焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋接，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤印刷時(shí)，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。

該合金具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬。為便于零件間的焊接或熱壓粘結(jié)，常鍍以銅、鎳、金、錫的鍍層。為改善高頻電流的傳導(dǎo)能力，降低接觸電阻以保證正常的陰極發(fā)射特性，常鍍以金、銀的鍍層。