鉛錫焊料共晶相圖（鉛錫焊料的特點(diǎn)）

作者：合金資訊網(wǎng) 時間：2023-12-28 17:56:29 閱讀:0

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金錫共晶焊料處于共晶點(diǎn)位置，熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點(diǎn)高出20 ℃~30 ℃ 。

繪制材料的熱膨脹曲線的步驟如下。記錄所有試驗數(shù)據(jù)。繪制曲線以伸長量為縱坐標(biāo)，溫度為橫坐標(biāo)繪制熱膨脹曲線。結(jié)果計算按公式α=α石英+ΔL/(L0×ΔT)計算平均熱膨脹系數(shù)。

單位溫度變化。物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象，其變化能力以等壓下，單位溫度變化所導(dǎo)致的長度量值的變化，即熱膨脹系數(shù)表示，金屬的熱膨脹系數(shù)單位為1度，不是從0開始。

1、只有共晶合金才能發(fā)生共晶反應(yīng)，非共晶合金不會發(fā)生共晶反應(yīng)。

2、含碳量在3%-69%范圍內(nèi)的白口鑄鐵。其室溫下組織是變態(tài)萊氏體與一次滲碳體。一次滲碳體以平面樹枝晶形結(jié)晶，在顯微鏡下呈粗大的白色片條狀。

3、“Si元素的共晶點(diǎn)”這種說法是嚴(yán)重錯誤的，單質(zhì)沒有共晶點(diǎn)，只有多元和金存在共晶點(diǎn)，比如鋁硅共晶。鋁硅合金的共晶點(diǎn)溫度為577攝氏度，成分為Si（12 mol%）?？梢詤㈤喯鄨D。

4、主要有兩點(diǎn)：首先共晶成分的鑄鐵在鐵碳合金中熔點(diǎn)最低，有利于熔煉和澆注；另外，接近共晶成分的鑄鐵其固液結(jié)晶區(qū)間最窄，固液共存區(qū)間小有利于鐵水流動和補(bǔ)充收縮，鑄鐵的填充性好，縮孔傾向小。

回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上的電路板，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。

回流焊是指將預(yù)涂在焊盤上的焊膏加熱熔化，實(shí)現(xiàn)預(yù)裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊接端與pcb上的焊盤之間的電互連，從而達(dá)到在PCB上焊接電子元器件的目的。

峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

波峰焊和回流焊接的區(qū)別：（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。

回流焊是一種通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷電路板上的焊料熔化與部件焊接起來的技術(shù)；波峰焊是一種通過將焊料槽中的錫條溶化，利用電機(jī)攪動形成波峰的方法來完成焊接的技術(shù)。

波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預(yù)涂、波峰焊和冷卻四個步驟組成。