本文目錄一覽：

• 1、波峰焊接時(shí)膠體融化原因是什么
• 2、焊電焊有什么技巧?
• 3、產(chǎn)生焊渣的原因是什么?
• 4、銀銅焊料高溫滲入金層怎么處理
• 5、什么是波峰焊和回流焊
• 6、pcb板過爐零件連錫怎么改善

波峰焊接時(shí)膠體融化原因是什么

1、具體原因主要有以下幾點(diǎn)：波峰焊接工藝不當(dāng)。例如，錫波溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大產(chǎn)生包焊。

2、⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。

3、原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個(gè)引腳時(shí)波帶到旁邊的引腳導(dǎo)致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

4、波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波峰時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。

焊電焊有什么技巧?

焊工在現(xiàn)場施焊，為了安全。必須按國家規(guī)定，穿戴好防護(hù)用品。焊工的防護(hù)用品較多，主要有防護(hù)面罩，頭盔，防護(hù)眼鏡，防噪音耳塞，安全帽，工作服，耳罩，手套，絕緣鞋，防塵口罩，安全帶，防毒面具及披肩等。

采用正確的加熱方法和合適的加熱時(shí)間。加熱時(shí)要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對(duì)焊件加力，因?yàn)檫@樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會(huì)對(duì)元器件造成損壞或產(chǎn)生不易察覺的隱患。

站位、焊姿 俗話說“站有站相、坐有坐相”，當(dāng)然焊工在操作時(shí)，也要有正確的站位、焊姿。

電焊點(diǎn)焊技巧：先把電流調(diào)至與鐵的厚度相等，如果是直流焊機(jī)就把推力調(diào)小一點(diǎn)，讓焊條與焊點(diǎn)保持23mm的距離，點(diǎn)火后快速離開焊接點(diǎn)，反復(fù)如此。平焊，如果是焊材比較厚，可連焊，焊接時(shí)注意觀察，焊條約70--80度。

焊接就是通過加熱或加壓，或兩者并用，用或不用填充材料，使焊件達(dá)到原子結(jié)合的一種加工方法。下面就介紹電焊焊接的技巧：在進(jìn)行焊接前，最重要的是要調(diào)理焊接的電流。

產(chǎn)生焊渣的原因是什么?

1、焊接是產(chǎn)生焊渣的原因：母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動(dòng)，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

2、氣動(dòng)點(diǎn)凸焊機(jī)焊螺絲桿總是呲焊渣是由于以下原因?qū)е碌模汉附与娏鬟^大或過小，導(dǎo)致焊接不穩(wěn)定，產(chǎn)生焊渣。焊接時(shí)間過長或過短，焊接時(shí)間過長會(huì)導(dǎo)致焊接過熱，焊接時(shí)間過短則會(huì)導(dǎo)致焊接不充分，都會(huì)產(chǎn)生焊渣。

3、焊渣是焊接過程種為了保證焊件的質(zhì)量，防止焊件加中后會(huì)有縫隙和空動(dòng)，就必需要用充分的焊料來燃燒填補(bǔ)，這個(gè)時(shí)候就會(huì)有多余的廢料產(chǎn)生形成了焊渣。焊工操作要求及時(shí)清理焊渣和防護(hù)。焊口邊緣進(jìn)行清理排出水分、油污及雜物銹蝕。

4、原因：⒈熔池溫度低(電流小)，液態(tài)金屬黏度大，焊接速度大，凝固時(shí)熔渣來不及浮出； ⒉運(yùn)條不當(dāng)，熔渣和鐵水分不清； ⒊坡口形狀不規(guī)則，坡口太窄，不利于熔渣上浮； ⒋多層焊時(shí)熔渣清理不干凈。

5、川崎機(jī)器人焊接焊渣多是焊接電流過大造成的。因?yàn)樵诖ㄆ闄C(jī)器人中內(nèi)部因素主要是由于焊接機(jī)器人的焊接電流過大以及引弧過長，外部因素包括焊接參數(shù)選擇不當(dāng)或者操作工人操作不當(dāng)造成的。

銀銅焊料高溫滲入金層怎么處理

1、銅合金常用的熱處理方式有均勻化退火、去應(yīng)力退火、再結(jié)晶退火、固溶及時(shí)效處理。均勻化退火主要目的是使鑄錠、鑄件的化學(xué)成分均勻，主要在冶金廠、鑄造車間進(jìn)行。

2、PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

3、在釬焊過程中，銀銅焊料會(huì)被加熱至熔化狀態(tài)，然后涂抹在需要連接的金屬表面上。當(dāng)焊料冷卻后，由于其液態(tài)時(shí)的粘性和表面張力，焊料會(huì)形成一層堆積在金屬表面上。這種堆積的作用是填充焊縫和提供強(qiáng)度，確保焊接的牢固性。

什么是波峰焊和回流焊

1、回流焊和波峰焊的區(qū)別波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰來焊接元件；回流焊是利用高溫下的熱空氣對(duì)元件進(jìn)行焊接，形成回流焊錫。工藝不同：波峰焊先噴助焊劑，然后預(yù)熱、焊接、冷卻、回流焊。

2、波峰焊和回流焊接的區(qū)別：（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

3、回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上的電路板，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。

4、波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預(yù)涂、波峰焊和冷卻四個(gè)步驟組成。

pcb板過爐零件連錫怎么改善

最貴的助焊劑并不代表最好用，或許你是用的免清洗型的，改用松香型的試試看，一般用無鉛錫焊電路板都是265°~295°之間，切勿超過300°焊錫，因?yàn)橛行┰囊_也是用錫焊的，如果溫度太高了就把元件的錫都溶化了。

熱風(fēng)吹拂：使用熱風(fēng)槍或類似的工具，將熱風(fēng)對(duì)準(zhǔn)連錫區(qū)域。適度加熱可使錫融化，并用吸盤或吸錫線等工具迅速吸走多余的錫。 烙鐵處理：使用溫度適宜的烙鐵對(duì)連錫部分進(jìn)行加熱，使其融化。

爐的溫度沒有達(dá)到錫膏完全熔化的溫度又或者是你使用的是高溫錫膏。可能是你錫膏刷的太厚了。解決方法 把爐的溫度調(diào)高再過一遍。用烙鐵手工加錫拖一次。

工業(yè)做法一般是用阻焊膠帶貼上不要焊錫的部位，過波峰焊后撕掉即可。阻焊膠帶一般是黃色耐高溫，有紙的感覺，和普通膠帶不同，不要弄混。

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。