大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于軟焊料大尺寸空洞調(diào)試的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹軟焊料大尺寸空洞調(diào)試的解答，讓我們一起看看吧。

PCBA加工常見缺陷有哪些？

答：A、

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

到此，以上就是小編對于軟焊料大尺寸空洞調(diào)試的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于軟焊料大尺寸空洞調(diào)試的1點(diǎn)解答對大家有用。