大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于銀銅鈦替代焊料的作用的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹銀銅鈦替代焊料的作用的解答，讓我們一起看看吧。

銀銅焊條的優(yōu)缺點(diǎn)？

磷銅焊條和銀銅焊條在化學(xué)成分和焊后的強(qiáng)度上有所不同。

1、化學(xué)成分不同

磷銅焊條的成分是加磷，銀銅焊條的化學(xué)成分是加銀。

2、焊后的強(qiáng)度不同

磷銅焊條的焊后強(qiáng)度脆一些，銀銅焊條的焊后強(qiáng)度要比磷銅焊條高。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫(xiě)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

銀銅焊料熔點(diǎn)？

TS-18T銀銅釬料，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度 TS-25，含銀25%，等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。

TS-25T銀銅焊料，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于TS-25,提高了潤(rùn)濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。

TS-30Z含銀釬料，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國(guó)標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn) 677-766攝氏度。

到此，以上就是小編對(duì)于銀銅鈦替代焊料的作用的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于銀銅鈦替代焊料的作用的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。