大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于回流焊后引腳有焊料球的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹回流焊后引腳有焊料球的解答，讓我們一起看看吧。

pcb中的膜下異物是什么？

小顆粒異物是錫珠，回流焊后線路板上的錫珠是線路板上的一個嚴重缺陷，很容易導致電器不良，短路等致命缺陷。

回流焊接中出現(xiàn)d的錫珠常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面和細間距引腳之間。在元件的貼裝過程中焊錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印好的線路板穿過回流焊爐，焊錫膏融化變成液體，如果與焊盤和元件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒不能聚合成一顆焊點，部分液態(tài)焊料會從焊縫流出形成錫珠。因此，焊錫料與焊盤和元器件引腳的潤濕性差是導致錫珠產(chǎn)生的根本原因。

回流pwi指數(shù)怎么算？

回流焊里的PWI是溫度曲線的檢測標準。 按照設置的曲線，每個點都取下限，那么可以畫一條最下限的溫度曲線出來。每個點去取上限，那么可以畫一條最上限的溫度曲線出來。每個點去取中點，那么可以畫一條標準的溫度曲線出來。上限和下限曲線中間的部分就是符合要求的曲線范圍。 下限曲線的PWI是-100% 上限曲線的PWI是100% 中間曲線的PWI是0% PWI可以簡單看成實際測試出的曲線和中點曲線的偏移率。 最好的曲線是0%，超過-100%和100%的都是不符合的曲線。 注：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

回流PWI指數(shù)是指一種用于衡量網(wǎng)站或移動應用的流量質(zhì)量的指標。它是根據(jù)用戶瀏覽網(wǎng)站或應用時的行為數(shù)據(jù)計算得出的。回流PWI指數(shù)主要考慮的是重復訪問和停留時間，因為這些指標能夠反映出用戶對網(wǎng)站或應用的黏性和忠誠度。

具體計算方法可以根據(jù)不同的數(shù)據(jù)來源和業(yè)務需求進行調(diào)整，但通常會考慮用戶的訪問頻率、停留時間、跳出率等因素。

回流PWI指數(shù)可以幫助企業(yè)了解用戶行為和網(wǎng)站或應用的質(zhì)量，進而優(yōu)化產(chǎn)品和服務，提升用戶體驗和轉(zhuǎn)化率。

無鉛焊接是什么？

無鉛焊接對設備要求較高，焊接溫度高，設備和焊接材料價格昂貴。

主要優(yōu)點是無毒，無污染，環(huán)保。

一般是出口到歐盟，美國等發(fā)達國家和地區(qū)的產(chǎn)品都要求無鉛。

　　1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。

　　2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；

　　3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

　　4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

　　5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；

　　6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

　　7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

到此，以上就是小編對于回流焊后引腳有焊料球的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于回流焊后引腳有焊料球的3點解答對大家有用。