大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于焊料空洞率過(guò)高的原因分析的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹焊料空洞率過(guò)高的原因分析的解答，讓我們一起看看吧。

bga空洞率大的原因？

BGA空洞率大的原因主要有兩個(gè)方面。

首先是PCB板面的不均勻性，如銅箔厚度、板面不平整等因素會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)的熱傳導(dǎo)不均勻，從而形成空洞。

其次是焊料的揮發(fā)和煙霧排放，煙霧中的氣泡會(huì)在焊點(diǎn)中留下空洞。為了減少BGA空洞率，需要控制PCB板面的平整度和焊接溫度，選擇合適的焊料等方法。

BGA空洞率大的原因可能有多種。

首先，焊接過(guò)程中，如果焊料的溫度不夠高或者焊接時(shí)間不夠長(zhǎng)，就會(huì)導(dǎo)致焊料沒(méi)有完全熔化，形成空洞。

其次，如果焊料的粘度過(guò)高或者揮發(fā)性成分過(guò)多，也會(huì)導(dǎo)致焊料無(wú)法充分流動(dòng)，形成空洞。

此外，如果基板表面存在污染物或者氧化物，也會(huì)影響焊料的流動(dòng)性，增加空洞的產(chǎn)生。因此，為了減少BGA空洞率，需要控制好焊接溫度、時(shí)間和焊料的成分，同時(shí)保證基板表面的清潔和光潔度。

電焊焊渣多是怎么回事？

焊接電流太小，電弧吹力小，熔渣鐵水混合在一起，溫度過(guò)低熔渣沒(méi)被吹到焊縫兩側(cè)，顯得熔渣較多。

母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過(guò)程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動(dòng)，使鐵水過(guò)于分散，顯得熔渣較多。

焊條受潮，藥皮吸收過(guò)多水分，在焊接過(guò)程中影響保護(hù)效果，導(dǎo)致熔渣過(guò)多。

焊渣里的主要物質(zhì)就是焊料，焊接時(shí)，必須有足夠的焊料來(lái)保證焊接質(zhì)量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

電焊機(jī)是利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高溫電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結(jié)合的目的。其結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，就是一個(gè)大功率的變壓器。

電焊機(jī)一般按輸出電源種類(lèi)可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開(kāi)時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的電壓變化，利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高壓電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料，來(lái)使它們達(dá)到原子結(jié)合的目的。

真空防水焊棒原理？

1、真空回流爐可以提供很低的氧氣濃度和適當(dāng)?shù)倪€原性氣氛，這樣焊料的氧化程度得到大大地降低；

2、由于焊料氧化程度的降低，這樣氧化物和焊劑反應(yīng)的氣體大大減少，這樣就減少了空洞產(chǎn)生的可能性；

3、真空可以使得熔融焊料的流動(dòng)性更好，流動(dòng)阻力更小，這樣熔融焊料中的氣泡的浮力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于焊料的流動(dòng)阻力，氣泡就非常容易從熔融的焊料中排出；

4、由于氣泡和外面的真空環(huán)境存在著壓強(qiáng)差，這樣氣泡的浮力就會(huì)很大，使得氣泡非常容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達(dá)99%，單個(gè)焊點(diǎn)的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點(diǎn)可靠性和結(jié)合強(qiáng)度加強(qiáng)，焊錫的潤(rùn)濕性能加強(qiáng)，另一方面還能在使用的過(guò)程中減少對(duì)焊錫膏的使用，并且能夠提高焊點(diǎn)適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其高溫高濕，低溫高濕環(huán)境。

阻焊開(kāi)窗和焊盤(pán)的區(qū)別？

阻焊開(kāi)窗和焊盤(pán)有以下幾點(diǎn)不同：

1. 位置不同：阻焊開(kāi)窗通常位于元器件焊盤(pán)周?chē)?，用于暴露元器件的焊盤(pán)，而焊盤(pán)是元器件上直接用于焊接的金屬片。

2. 用途不同：阻焊開(kāi)窗主要是為了避免阻焊涂層覆蓋元器件焊盤(pán)，防止阻礙焊接，而焊盤(pán)只是一個(gè)焊接的接口。

3. 形狀不同：阻焊開(kāi)窗通常呈現(xiàn)出矩形、圓形等形狀，而焊盤(pán)一般是圓形、方形等，具體形狀根據(jù)元器件設(shè)計(jì)而定。

4. 尺寸不同：阻焊開(kāi)窗的尺寸一般比對(duì)應(yīng)元器件的焊盤(pán)略大，以便焊接時(shí)沒(méi)有阻礙，而焊盤(pán)大小由元器件規(guī)格決定。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料空洞率過(guò)高的原因分析的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料空洞率過(guò)高的原因分析的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。