大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于pcba焊料主要指的哪些的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹pcba焊料主要指的哪些的解答，讓我們一起看看吧。
焊錫絲含錫量是多少？
焊錫絲的含錫量是從15%-99.95%不等的，那么焊錫絲的含錫量應(yīng)該是多少呢，不同種類的焊錫絲是具有不同的含錫量的，焊錫絲按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為了有鉛焊錫線和無鉛焊錫絲，標(biāo)準(zhǔn)不同含錫量也是有所不同的
99.3%
目前許多工廠開始選用無鉛焊錫絲,常規(guī)錫含量在99.3%。焊錫絲的含錫量比例有:63錫/37鉛,60錫/40鉛,55錫/45鉛,50錫/50鉛,45錫/55鉛,40錫/60鉛,35錫/65鉛等,因為錫的價格是鉛的價格6倍左右,所以含錫量越多,價格越好;另外純錫焊錫絲,含錫量可達(dá)到99.3%,純度越高越環(huán)保,對身體無傷害。
這樣看用在什么地方。應(yīng)用面最廣，最好用的是含錫百分之六十三，含鉛百分之三十七的鉛錫焊條。當(dāng)然也有錫銀焊條，錫銅焊條。我們燈泡廠當(dāng)初用來接燈頭的焊條是百分之六十五的鉛，三十五的錫。
常規(guī)錫含量在99.3% 。
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。
SMT行業(yè)混裝焊接的有哪些特點？
混裝焊接是采用傳統(tǒng)的Sn-37Pb焊料，SMT時被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。有鉛焊料焊接無鉛元器件時，Sn-Pb焊料的熔點183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點217℃，復(fù)雜的pcba組裝板焊接溫度可能還要高一些；有鉛料焊接有鉛元器件時，雖然材料和熔點溫度都是相容的，但由于SMT回流焊焊接溫度提高了。高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。以上內(nèi)容靖邦科技分享。
電子元器件如何避免虛焊？
防止元器件虛焊的方法
初學(xué)維修的朋友在焊接元器件時，應(yīng)特別注意防止虛焊。有時焊點表面看起來焊得很牢．其實并沒有焊牢。虛焊會造成電路不通或時通時斷，使電路不能正常工作。所以在焊接中要特別注意每個焊點的焊接質(zhì)量．以保證整機的焊接質(zhì)量。為防止元器件虛焊，應(yīng)注意以下問題。
1．在焊接前，元器件引腳的表面應(yīng)首先進(jìn)行清潔、搪錫處理，引腳四周應(yīng)牢固．均勻地布滿一層光亮的薄錫．不能馬虎。
2．電烙鐵烙鐵頭吃錫量要適量．不能太多或太少。太多容易出現(xiàn)虛焊．太少又焊不牢元器件引腳。
3．焊接元器件時，烙鐵頭與焊接點應(yīng)緊密接觸，提起時要迅速、怏捷。
4．應(yīng)掌握好焊接元器件的時間．不能 太長．一般控制在3—5秒之間。太長會使印刷電路板銅箔焊盤翹起，也容易燙壞元器件。
5．焊接時可在焊點處放一小粒松香，以防止元器件引腳及焊盤氧化：在焊接中烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常保持清潔，防止“燒死”。
6．提起電烙鐵后，若焊點還沒有完全凝固．不要晃動元器件引腳。
誠邀！電子元器件避免虛焊主要要做好以下幾點：
1、首先要確保元器件安裝到位，如果元器件安裝到不到位的話，長時間元器件引腳對焊盤焊接點就會產(chǎn)生拉力，經(jīng)過長時間的拉力下，就可能會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象；
2、要確保焊錫錫膏的用量合適，若元器件焊接過程中錫膏不夠，時間長了就有可能產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象；
3、一定要確保被焊接的板子表面預(yù)先清潔好才上焊錫焊接，這樣才能夠確保元器件焊接的穩(wěn)定性，不出現(xiàn)虛焊；
4、注意元器件焊接的時間太長或太短，如果掌握得不好，同樣會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象；
5、錫膏和助焊劑的質(zhì)量也能影響到焊接的效果，一般錫膏或者助焊劑保質(zhì)期都是一年，而且保存條件要干燥的地方，如果錫膏和助焊劑質(zhì)量不好，一樣容易引起虛焊；
6、最后一點就是要掌握焊接焊接時間，不能太長或太短，且焊接時候元器件要準(zhǔn)確固定好位置，如果掌握得不好，也容易導(dǎo)致虛焊；
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1.首先好用的烙鐵是必須的。
根據(jù)焊接物的大小不同選擇
合適功率的烙鐵。
2.合適的溫度。過高過低都會
導(dǎo)致焊錫無法充分溶解而翻
砂。
3.優(yōu)質(zhì)焊錫絲。
4.焊接處的清潔，去除氧化和
油漬。對有銹跡原器件引線的
打磨光滑。
到此，以上就是小編對于pcba焊料主要指的哪些的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于pcba焊料主要指的哪些的3點解答對大家有用。