大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于pcb濕氣會焊料空洞嗎的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹pcb濕氣會焊料空洞嗎的解答，讓我們一起看看吧。

pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？

你描述的應(yīng)該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良?？斩唇鉀Q方案：1．調(diào)整孔線配合。

2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴(yán)重。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。波峰高度過低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時間。3．正確設(shè)計焊盤，確保排氣通暢4．防止焊盤金屬氧化污染。

PCBA加工常見缺陷有哪些？

答：A、

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

波烽焊的問題焊點不全怎么辦呢，通常是后面的？

波峰焊接后線路板的焊點不飽滿的情況包括：焊點干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件面的焊盤上等。下面就來講一下出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因和對策。 造成波峰焊點不飽滿的原因是：

1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2、2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3、插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 對波峰焊點不飽滿的對策： 1、預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。 2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。 3、焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面； 4、反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量； 5、PCB的爬坡角度為3～7℃。

tvs燒毀是什么原因？

是管芯和內(nèi)引線組件以及底座銅片的燒結(jié)不良，在燒結(jié)界面出現(xiàn)大面積的空洞，而導(dǎo)致出現(xiàn)空洞的原因大概率是由于焊料不均勻或者粘結(jié)界面各層材料玷污，氧化使得焊料沾潤不良，造成燒焊的時候沒有很好的融合焊接引起的。

空洞的面積較大時電流就會在燒結(jié)點附近匯集，管芯散熱困難，造成熱點應(yīng)力集中，產(chǎn)生局部熱點，嚴(yán)重的時候甚至?xí)馃岜?，?dǎo)致元器件燒毀；而空洞面積小的時候會加速焊料熱疲勞，造成焊料層龜裂，引發(fā)器件熱阻增大，最終依舊會導(dǎo)致器件過熱燒毀

到此，以上就是小編對于pcb濕氣會焊料空洞嗎的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于pcb濕氣會焊料空洞嗎的4點解答對大家有用。