本文目錄一覽：

• 1、回流焊溫度曲線怎么設(shè)置呢
• 2、如何設(shè)定回流焊溫度曲線?
• 3、如何正確的設(shè)定回流焊溫度曲線
• 4、如何合理設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線?
• 5、回流焊爐溫曲線圖怎么看?請(qǐng)高手指點(diǎn),灰常感謝!
• 6、靖邦科技的PCBA加工的實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)試方法和步驟有哪些?

回流焊溫度曲線怎么設(shè)置呢

1、第回流焊在冷卻階段的溫度曲線設(shè)置：高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)。

2、冷卻區(qū)，離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增加。有鉛錫膏sn63/pb37熔點(diǎn)為183°c。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。

3、八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。

4、要解決這個(gè)問題，我們首先要了解回流焊的工作原理。

5、如果是7溫區(qū)的話，可參考以下設(shè)置：160、170、17180、190、2242如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。轉(zhuǎn)載自廣晟德科技網(wǎng)站。

如何設(shè)定回流焊溫度曲線?

第回流焊在冷卻階段的溫度曲線設(shè)置：高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)。

然后根據(jù)工藝窗口對(duì)溫度進(jìn)行調(diào)整，然后使用KIC測(cè)溫儀測(cè)試工藝曲線，確保設(shè)定溫度符合工藝窗口，當(dāng)我們?cè)跍y(cè)試過程中就能夠獲得這組數(shù)據(jù)并進(jìn)行工藝分析是否能夠滿足當(dāng)前產(chǎn)品的工藝窗口要求。

或者樹脂等；要根據(jù)LED回流焊設(shè)備的實(shí)際品質(zhì)來定，看LED回流焊的溫區(qū)數(shù)，極流速、風(fēng)機(jī)、各區(qū)溫度設(shè)定等參數(shù)的控制。

八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。

回流溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)：無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：1）溫度設(shè)置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）時(shí)間設(shè)置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超過220℃（E部分）：20-40s。

如何正確的設(shè)定回流焊溫度曲線

1、表面連續(xù)呈彎月形通常泠卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制泠卻。

2、對(duì)最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。第二回流焊在恒溫階段的溫度曲線設(shè)置 回流焊的恒溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。

3、無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：1）溫度設(shè)置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）時(shí)間設(shè)置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超過220℃（E部分）：20-40s。

4、然后根據(jù)工藝窗口對(duì)溫度進(jìn)行調(diào)整，然后使用KIC測(cè)溫儀測(cè)試工藝曲線，確保設(shè)定溫度符合工藝窗口，當(dāng)我們?cè)跍y(cè)試過程中就能夠獲得這組數(shù)據(jù)并進(jìn)行工藝分析是否能夠滿足當(dāng)前產(chǎn)品的工藝窗口要求。

5、八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。

如何合理設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線?

）時(shí)間設(shè)置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超過220℃（E部分）：20-40s。3）升溫斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。

第回流焊在冷卻階段的溫度曲線設(shè)置：高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)。

如何設(shè)置回流焊溫度相關(guān)知識(shí) 我們?cè)谠O(shè)置回流焊溫度時(shí)，往往是根據(jù)我們所選擇錫膏的類別加以參考。每一種不同的錫膏其熔點(diǎn)也不一樣，其最佳工藝要求也大有不同。

回流焊爐溫曲線圖怎么看?請(qǐng)高手指點(diǎn),灰常感謝!

要求：最高溫度：215~235℃ 時(shí)間：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。

第回流焊預(yù)熱階段溫度曲線的設(shè)置：預(yù)熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進(jìn)行的加熱行為。預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。

溫度曲線是指sma通過回流爐時(shí)，sma上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。

PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成了整個(gè)回流焊接過程?；亓骱笢囟惹€圖 回流焊爐溫曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際爐溫曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本致。

這需要我們對(duì)溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認(rèn)識(shí)。本文以最常用的無鉛錫膏Sn95Ag0Cu0.5錫銀銅合金為例，介紹理想的回流焊溫度曲線設(shè)定方案和分析其原理。如圖一 ： 圖一所示為典型的SAC305合金無鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。

你沒用爐溫測(cè)試儀測(cè)曲線？溫區(qū)的溫度設(shè)置要看測(cè)出來的曲線來調(diào)整是比較接近實(shí)際情況的?？茨氵@么急，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)給你一個(gè)大概的范圍吧，自己根據(jù)實(shí)際情況加減，只能慢慢摸索了。

靖邦科技的PCBA加工的實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)試方法和步驟有哪些?

準(zhǔn)備溫度傳感器：選擇適合的溫度傳感器，如熱電偶或熱敏電阻，并確保其性能良好。 安裝溫度傳感器：將溫度傳感器固定在PCBA表面或靠近PCBA表面的位置。確保傳感器與PCBA有良好的接觸。

Temperature Aging(溫度老化)：根據(jù)需求將PCBA放置在恒定的高溫環(huán)境中，如85°C或100°C的恒溫箱中，持續(xù)一定時(shí)間(通常幾小時(shí)到數(shù)百小時(shí))。這可以模擬電子設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境下的使用情況，測(cè)試PCBA的耐熱性能。

設(shè)定測(cè)試條件：確定老化測(cè)試的時(shí)間和環(huán)境條件，通常根據(jù)產(chǎn)品的預(yù)計(jì)使用壽命和工作環(huán)境來設(shè)置。 模擬負(fù)載：通過連接負(fù)載電阻、電流源等設(shè)備，在PCBA上產(chǎn)生可靠的負(fù)載。負(fù)載的選擇應(yīng)符合產(chǎn)品的實(shí)際使用情況。

過爐焊接：將已貼裝的PCB板放入回流焊爐或波峰焊爐等設(shè)備中進(jìn)行整體焊接，以確保元件牢固地連接在PCB板上。 視覺檢測(cè)：使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備，對(duì)貼片和焊接過程進(jìn)行檢測(cè)和驗(yàn)證，以確保貼片的準(zhǔn)確性和焊接質(zhì)量。