大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料中雜質(zhì)和來源的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料中雜質(zhì)和來源的解答，讓我們一起看看吧。

包焊形成的原因？

1、波峰焊接溫度過低或傳送帶速度過快， 使熔融焊料的黏度過大產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對策 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。

2、波峰焊接時PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低，這樣就產(chǎn)生了包焊。

預(yù)防對策：根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。

3、波峰焊助焊劑活性差或比重過小產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對策：更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍?/p>

4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動性變差，容易產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對策：錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。

5、波峰焊料殘渣太多容易產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對策：每天波峰焊結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。

mig焊為什么有焊渣？

由于焊接時，必須有足夠的焊料來保證焊接質(zhì)量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

焊接是產(chǎn)生焊渣的原因：

1、母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

2、焊接電流太小，電弧吹力小，熔渣鐵水混合在一起，溫度過低熔渣沒被吹到焊縫兩側(cè)，顯得熔渣較多。

3、焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護效果，導(dǎo)致熔渣過多。

你好，MIG焊接過程中產(chǎn)生焊渣的原因主要有以下幾點：

1. 電極熔化：MIG焊接是通過電弧將電極熔化來進行焊接的，電極在熔化的過程中會產(chǎn)生一定的金屬顆粒，這些金屬顆粒就是焊渣的主要成分之一。

2. 熔化金屬氧化：在焊接過程中，熔化金屬與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氧化物。這些氧化物在焊接過程中會形成顆粒狀的焊渣。

3. 不純凈金屬：焊接材料中可能含有一定的雜質(zhì)，這些雜質(zhì)在焊接過程中會被熔化，形成焊渣。

4. 弧氣保護不良：MIG焊接過程中需要使用惰性氣體進行保護，以防止熔化金屬與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)。如果氣體保護不良，空氣中的氧氣會與熔化金屬反應(yīng)，產(chǎn)生氧化物，形成焊渣。

為了減少焊渣的產(chǎn)生，可以采取以下措施：

1. 使用純凈的焊接材料，避免雜質(zhì)的存在。

2. 控制焊接電流和電壓，以減少電極熔化過程中的金屬顆粒產(chǎn)生。

3. 確?；獗Ｗo良好，使用適當?shù)亩栊詺怏w進行保護。

4. 在焊接過程中及時清除焊渣，避免其對焊縫質(zhì)量的影響。

電焊為什么焊完中間有縫？

 1 .不同材料的熱膨脹率不同，焊接時熱膨脹不均勻，形成開裂。

2 .焊接溫度不恰當，焊接時過低或過高，導(dǎo)致焊點結(jié)構(gòu)內(nèi)部不均勻，形成開裂。

3 .焊料或焊條中殘留雜質(zhì)，影響焊接接頭的穩(wěn)定性，焊點中間形成開裂。

4 .焊件表面積污染或氧化，影響焊接質(zhì)量，焊點中間形成開裂。

5 .鎢絲或焊條斷裂，形成焊點中間開裂。

電焊焊接時，焊條和被焊接材料在高溫下熔化，然后冷卻固化成為焊縫。焊接過程中，焊接區(qū)域的熱變形、熱應(yīng)力等因素會導(dǎo)致焊接區(qū)域的收縮和變形，從而形成焊縫間的縫隙。

此外，焊接時使用的焊接設(shè)備、焊接工藝等因素也會影響焊縫質(zhì)量，導(dǎo)致焊縫間的縫隙出現(xiàn)。因此，在電焊過程中，需要掌握良好的焊接技巧和工藝，以確保焊縫的質(zhì)量和完整性。

到此，以上就是小編對于焊料中雜質(zhì)和來源的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料中雜質(zhì)和來源的3點解答對大家有用。