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• 1、AMB陶瓷覆銅基板屬于印刷電路板嗎?

AMB陶瓷覆銅基板屬于印刷電路板嗎?

覆銅陶瓷基板是一種新型電路板材料，具有高溫、耐腐蝕、高強度、導(dǎo)熱性能優(yōu)良等優(yōu)點，因此在航空航天、軍工、電力電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經(jīng)熱壓而成。

這種說法不恰當(dāng)，因為陶瓷基板也是印制線路板的一個分支，陶瓷基板和CEM材料基板，F(xiàn)R-4基板是并立的，制作工藝沒有太多不同，只是支撐材料不一樣而已，所以并不存在代替線路板的說法。

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。目前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。