大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料中的溶劑是啥成分的的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料中的溶劑是啥成分的的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏作用？

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用： 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。

銅氣焊溶劑是硼砂嗎，是不是一樣的東西？

氣焊槍焊銅管時焊絲是在銅母體達到銅焊絲的工作熔點溫度的時候加硼砂和焊絲。

氣焊焊接銅是以焊絲的熔點溫度來找合適的加熱時間長短，及加熱多長時間下助焊劑比如硼砂，或者焊膏，一般如果是焊接紫銅的話，都是用磷銅焊料，就可以不用加硼砂，如果是焊接黃銅的話，用黃銅氣焊焊絲的時候，需要加硼砂，一般是黃銅剛要變紅的時候加硼砂，然后再硼砂的作用下下焊絲，母體的溫度達到焊絲的熔點溫度熔融成型。

冷焊焊點不白是怎么回事？

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質(zhì)，其成本無非有四種情況：

　?。?）焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個不會影響到板子的性能。

　?。?）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機成本的，仍能保證板子的可靠性。

　?。?）有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。

　　（4）金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會影響到板子的電氣性能。

到此，以上就是小編對于焊料中的溶劑是啥成分的的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料中的溶劑是啥成分的的3點解答對大家有用。