今天給各位分享有鉛焊料半成品廠商的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)焊料含鉛進(jìn)行解釋?zhuān)绻芘銮山鉀Q你現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開(kāi)始吧！

本文目錄一覽：

• 1、關(guān)于SMT制程的注意事項(xiàng)有那些
• 2、電子行業(yè)中檢測(cè)器件可焊性的槽焊法標(biāo)準(zhǔn)是什么?
• 3、波峰焊無(wú)鉛焊接時(shí)透錫量達(dá)到75%以上所需的過(guò)孔的最小間隙是多少嗎?好像...
• 4、無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少

關(guān)于SMT制程的注意事項(xiàng)有那些

1、無(wú)鉛制程導(dǎo)入生產(chǎn)線注意事項(xiàng) ： 使用無(wú)鉛焊接進(jìn)行手工焊接并不絕對(duì)需要較高的焊接溫度，烙鐵頭溫度700~800華式度之間即可進(jìn)行正常焊接。

2、所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

3、根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng).鋼網(wǎng)的框架尺寸要求。鋼網(wǎng)的上的標(biāo)示。鋼網(wǎng)的厚度。鋼網(wǎng)的開(kāi)口方式和開(kāi)口的尺寸。驗(yàn)收注意事項(xiàng)：檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口的方式和尺寸是否符合要求。

電子行業(yè)中檢測(cè)器件可焊性的槽焊法標(biāo)準(zhǔn)是什么?

確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。所有的工藝的測(cè)試結(jié)果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，9-13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。

元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件 引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔間距一致。

焊盤(pán)直徑：PCB電路板的焊盤(pán)直徑取決于元件引腳直徑，應(yīng)保證焊盤(pán)在引腳焊接后有足夠的錫量，以保證焊點(diǎn)牢固。

元器件的要求 可焊性：用于波峰焊接組裝的元器件引線應(yīng)有較好的可焊性。

波峰焊無(wú)鉛焊接時(shí)透錫量達(dá)到75%以上所需的過(guò)孔的最小間隙是多少嗎?好像...

1、根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。

2、波峰焊接設(shè)備必須能與無(wú)鉛兼容。由于無(wú)鉛合金錫含量較高，如錫銀銅合金，這樣鐵的瀝濾成了問(wèn)題，需解決熔鍋、推進(jìn)葉輪、導(dǎo)管等材質(zhì)防止化熔問(wèn)題。根據(jù)熔爐大小和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)這筆資本投資花費(fèi)5萬(wàn)至5萬(wàn)美元之間或更多。

3、無(wú)鉛波峰焊接的主要特點(diǎn)也是高溫、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小。質(zhì)量控制難度比再流焊更大。(1) 用對(duì)波峰焊的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。

4、回答量：11 采納率：0% 幫助的人：6萬(wàn) 我也去答題訪問(wèn)個(gè)人頁(yè) 關(guān)注 展開(kāi)全部 隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。

無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少

無(wú)鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別：其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。

焊接溫度：無(wú)鉛焊接的焊接溫度比有鉛焊接高，一般在 250 度左右，而有鉛焊接的焊接溫度一般在 180 度左右。 環(huán)保性：有鉛焊錫不環(huán)保，很多出口的產(chǎn)品就禁止有鉛產(chǎn)品，必須是無(wú)鉛環(huán)保的產(chǎn)品。

需要。由于含鉛的產(chǎn)品對(duì)人體傷害比較大，所以電子產(chǎn)品波峰焊接都需要使用無(wú)鉛波峰焊。無(wú)鉛波峰焊接機(jī)的溫度要比有鉛的高18度左右。

最直接的區(qū)別是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。

無(wú)鉛和有鉛焊錫的使用也要從環(huán)保方面考慮，鉛是屬于有毒金屬。錫鉛的比例在63%/，較高純錫會(huì)有錫晶須生長(zhǎng)，有一個(gè)固定的熔點(diǎn)（176℃）而不是一個(gè)溫度范圍，比如錫跟銻的合金.9℃。

通常室溫補(bǔ)償0～50度）焊接時(shí)間 有鉛 液相溫度（183度）+150度 常見(jiàn)：345±15度 2～4秒 無(wú)鉛 液相溫度（約217度）+130度 常見(jiàn)：365±15度 3～5秒 有什么不知道的可以問(wèn)我，我是做這方面的技術(shù)工程師的。

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