本文目錄一覽：

• 1、波峰焊、回流焊由哪些部分組成?需要哪些零配件?
• 2、smt貼片中的回流焊設(shè)備組成結(jié)構(gòu)有哪些?
• 3、回流焊爐是由哪些部分組成的呢?
• 4、什么是波峰焊?

波峰焊、回流焊由哪些部分組成?需要哪些零配件?

1、波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預涂、波峰焊和冷卻四個步驟組成。

2、由熱風電動機、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等組成?；亓骱笭t傳動系統(tǒng)：包括導軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運輸電動機、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、 運輸速度控制機構(gòu)等部分。

3、回流焊一般分為預熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)?；亓骱噶鞒蹋河∷㈠a膏貼裝元件回流焊清洗波峰焊：使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。

smt貼片中的回流焊設(shè)備組成結(jié)構(gòu)有哪些?

回流焊設(shè)備相當于一個大的烤箱，主要包括氣流系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑回收系統(tǒng)、廢氣處理回收裝置、頂蓋氣壓升降裝置、排氣裝置等。

表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。而SMT設(shè)備則是指用于SMT加工過程中需使用的機器、設(shè)備。最基本的設(shè)備包括：全自動印刷機，貼片機，以及多溫區(qū)回流焊。

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修 絲?。簩㈠a膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為（鋼網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

在SMT貼片技術(shù)的波峰焊中使用無鉛合金時缺乏光亮的圓角已通過添加鎳和鍺而得到糾正，這改變了合金結(jié)晶過程，導致光亮的圓角表面。無鉛合金具有很強的腐蝕性，會破壞設(shè)備部件，例如葉輪、擋板和熔池壁。

回流焊爐是由哪些部分組成的呢?

回流焊爐通常由一個加熱單元，一個輸送系統(tǒng)和一個冷卻單元組成。加熱單元通常包含電熱管或者燃氣熱管，用來加熱金屬條或粉末。輸送系統(tǒng)通常包括一個螺旋輸送機，用來將加熱的金屬條或粉末輸送到兩個待焊接的金屬表面之間。

加熱系統(tǒng)：由熱風電動機、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等。傳動系統(tǒng)：包括導軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運輸電動機、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、 運輸速度控制機構(gòu)等部分。

需要。雙軌回流焊爐是現(xiàn)代電子裝聯(lián)生產(chǎn)中重要的焊接設(shè)備，它主要由軌道、加熱器、冷卻系統(tǒng)、傳感器等組成。在回流焊過程中，需要對回流焊爐進行兩道測溫，以實現(xiàn)對溫度的有效控制，從而確保焊接質(zhì)量。

回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯?；亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的焊料，從而實現(xiàn)SMT貼片加工中貼片元器件的引腳或焊端與pcb板之間的機械與電氣連接。

再流焊爐由三個部分組成：第一部分為加熱器部分；第二部分為傳送部分；第三部分為溫控部分。

什么是波峰焊?

峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

電子廠里面所說的波峰焊是電路板焊接的一種方式，有全自動、半自動、手動之分，用于批量焊接電路板上插件元器件。

選擇性波峰焊，又稱為波峰焊接，是一種常用的表面貼裝技術(shù)，它通過激光或噴嘴將熔化的焊料塑造成所需的形狀，從而在電子元件的表面形成一層連接電路，實現(xiàn)電路元件之間的連接。

定義，是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接的目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，主要原料是焊錫條。

波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接，對于大熱容量和多層線路板，傳統(tǒng)波峰焊是很難達到透錫要求的。