本文目錄一覽：

• 1、焊絲、焊條、焊劑、焊料是什么東西?在焊接中都是干啥用的?
• 2、波峰焊時如何防止錫珠的產(chǎn)生
• 3、錫膏出現(xiàn)焊接缺陷|錫膏出現(xiàn)焊接缺陷是什么原因???
• 4、焊點為何中間有孔洞?
• 5、焊條為什么會粘在焊件上?

焊絲、焊條、焊劑、焊料是什么東西?在焊接中都是干啥用的?

焊絲，焊條在焊接中屬于填充物。焊劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時松香棚旨又能保護金屬表面在高溫下不再氧化。焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴散。

焊條：涂有藥皮的供電弧焊用的熔化電極。焊絲：焊接時作為填充金屬，或同時用來導(dǎo)電的金屬絲。焊劑：焊接時，能夠熔化形成熔渣（有的也有氣體），對熔化金屬起保護和冶金作用的一種顆粒狀物質(zhì)。

焊絲一般是氣體保護焊使用，焊條為焊條電弧焊使用，焊劑屬于埋弧焊使用，焊料則是氣焊或釬焊使用的。

焊絲的概述：焊絲是作為填充金屬或同時作為導(dǎo)電用的金屬絲焊接材料。焊片的概述：有特殊強度要求的有磷銅、無氧銅、紫銅焊料（焊絲、焊條、焊環(huán)）無銀焊絲。

焊縫質(zhì)量得到提高，這種焊條叫藥皮焊條。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們創(chuàng)制出了現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的優(yōu)質(zhì)厚藥皮焊條。焊絲是指焊接時作為填充金屬或同時起導(dǎo)電作用的金屬絲。

焊帶，焊條，焊絲；焊劑是輔助焊絲，焊帶的；焊條是單獨使用。焊接方法不同，使用的焊材不同。如使用埋弧焊，就得用焊絲或焊帶及焊劑，如使用氣保焊，就得用焊絲，如使用焊條焊，采用焊條。如有疑問，繼續(xù)追問。

波峰焊時如何防止錫珠的產(chǎn)生

1、因此，在設(shè) 計錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。 氮氣的使用會加劇錫珠的形成。

2、盡可能地降低焊錫溫度；使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否 則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

3、適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

4、除此外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波高度低都會導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。

錫膏出現(xiàn)焊接缺陷|錫膏出現(xiàn)焊接缺陷是什么原因???

據(jù)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因為錫膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到?jīng)]能完全融化。

回流焊后錫膏塌邊現(xiàn)象的原因一般有以下幾個原因：錫膏不抗坍塌，潤濕性不夠，需要更換錫膏；基材氧化或升溫時間不合理。

橋接也是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。

焊點為何中間有孔洞?

1、那是你焊沒有點好，要不就是你點焊的材料太差，你可以加一點鐵絲，或者鐵，點在上面，就不會有了。

2、這是收弧縮孔，收弧的時候需要停留填絲，可以有效避免縮孔?？s孔外觀看起來不好，對質(zhì)量要求不高的時候，可以忽略，當(dāng)然如果要求高，還是要有收弧動作的。

3、氬氣太大，或是電流大了，再者就是焊槍瓷杯里有焊渣。點焊的時候快點就沒事了。利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態(tài)形成熔池。

4、紫銅與黃銅或黃銅與黃銅焊接一般要采用銀基焊條。不知道你的所謂銅管是指黃銅還是紫銅。焊接后出現(xiàn)氣孔的缺陷，與間隙選擇、焊接區(qū)域清潔度、焊工施焊溫度都有關(guān)系，甚至可能與母材雜質(zhì)也有關(guān)系。

5、這是收弧縮孔，焊接的時候最好填焊絲，另外電流要盡可能的小，減小焊點。像你這個部件可以在起弧時候稍微加點焊絲，然后一道走過來，這樣焊縫也好看。

焊條為什么會粘在焊件上?

由于藥皮配方組成不同，致使各種藥皮類型焊條的熔渣特性、焊接工藝性能以及焊縫金屬力學(xué)性能有很大差別。即使是同一類型藥皮，但不同牌號的焊條也因為藥皮成分和配比不同，焊條的工藝性能等也會出現(xiàn)明顯的差別。

是焊接電流太小的緣故！必須按照焊接工藝評定，來調(diào)整焊接電流。焊接電流過小，則引弧困難，焊條容易粘連在工件上，電弧不穩(wěn)定，易產(chǎn)生未焊透、未熔合、氣孔和夾渣等缺陷，且生產(chǎn)率低。

焊接電流太小。堿性焊條。焊條型號不對。操作不當(dāng)。技術(shù)問題。

用電焊條焊接時，焊條會粘金屬材料上，發(fā)生這種現(xiàn)象的原因有以下幾個方面：一是可能焊接電流過小，你可逐步次調(diào)高電流試幾次，找到合適的電流值。二是焊條與金屬材料的角度不合理，焊條與材枓的夾角應(yīng)控制在70-80度之間。

現(xiàn)在使用的電焊條，都是使用熱熔的原理，把焊條和焊接位置熔化。最后凝固后就把工件焊接好了。焊接就是熔化焊條，使焊接位置結(jié)合到一起的。