本文目錄一覽：

• 1、BGA芯片怎么讀取數(shù)據(jù)
• 2、PCB印刷的材料
• 3、求芯片底部填充膠清洗方法!急!
• 4、封裝技術(shù)的LED封裝技術(shù)
• 5、如何把電路板上的芯片拆下來(lái)

BGA芯片怎么讀取數(shù)據(jù)

1、磁卡或手持讀卡器。佳能mg打印機(jī)可以使用磁卡讀寫(xiě)器來(lái)讀取8腳芯片數(shù)據(jù)，也可以使用等效于MP200的SPP-R400手持讀卡器讀取數(shù)據(jù)。

2、使用相應(yīng)的指令集發(fā)送讀取指令給芯片，例如在I2C協(xié)議中，需要發(fā)送從設(shè)備地址和寄存器地址來(lái)讀取數(shù)據(jù)。當(dāng)芯片接收到讀取指令后，會(huì)返回相應(yīng)的數(shù)據(jù)。此時(shí)，需要正確地解析返回的數(shù)據(jù)。

3、BGA的芯片都是通過(guò)轉(zhuǎn)接座來(lái)燒錄的，BGA的封裝形式較多。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的要求也是要體積小，BGA封裝的逐漸流行起來(lái)。BGA的只有通過(guò)這種夾具來(lái)實(shí)現(xiàn)，如下圖是SmartPRO 6000F-PLUS的BGA153夾具板。

4、如果確定是要8通道同時(shí)采集，又要追求高采樣率，那么肯定是要用00格式來(lái)傳輸數(shù)據(jù)了，也就是DOUT[7：0]分別串行輸出8個(gè)通道的采樣數(shù)據(jù)，一般接在同一個(gè)端口上便于處理。

PCB印刷的材料

1、FR4：FR4 是一種常用的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂材料，具有良好的絕緣性能、耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合。 高頻板材：用于高頻信號(hào)傳輸?shù)?PCB，需要較低的信號(hào)損耗和更好的射頻特性。

2、印制線路板（PCB板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。

3、絲網(wǎng)：絲網(wǎng)通常由金屬絲、聚酯網(wǎng)或聚酰亞胺網(wǎng)制成，用于將焊膏或其他材料均勻地印刷到PCB上。 焊膏：焊膏是一種用于連接電子元件與PCB導(dǎo)線的材料。

4、它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專(zhuān)用材料。

求芯片底部填充膠清洗方法!急!

1、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再停止修復(fù)。

2、取出芯片。然后抽入空氣出去芯片底層的已熔化的焊料碎細(xì)。再將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物就行了。

3、噴氣式清洗：使用氣壓較高的噴氣器或壓縮空氣吹拂芯片表面，以去除灰塵和顆粒物。這種方法適用于一些較輕度的污染情況。 超聲波清洗：將PCB板卡浸入專(zhuān)門(mén)的超聲波清洗機(jī)中，通過(guò)超聲波的震蕩作用來(lái)清洗芯片表面的污垢。

4、用丙酮。方法同上。用量少而且徹底，最棒的是它能極迅速極容易地去掉這些殘留的膠質(zhì)，比灑精更好使。以上這兩種都是溶劑，也是所有方法中，去除膠水的效果最佳的。用洗甲水。用法也跟酒精丙酮一樣。效果也很不錯(cuò)。

封裝技術(shù)的LED封裝技術(shù)

灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。

芯片檢查：顯微鏡檢查：是否有機(jī)械損傷和鎖死)；在材料的表面；芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整？鋪展：由于LED芯片在劃片后仍然緊密排列，間距很小(0.1mm左右)，不利于后續(xù)工藝的操作。

如何把電路板上的芯片拆下來(lái)

以下方法可用于移除電路板上的芯片：如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然后再快速焊接點(diǎn)。速度要快，否則這個(gè)會(huì)冷，那個(gè)會(huì)熱，而且不會(huì)被移走，在另一側(cè)，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動(dòng)。這種方法很難掌握。這需要練習(xí)。

少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤(pán)一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉(zhuǎn)電路板抖落元件，貼片元件可用熱風(fēng)槍。

可以采用吸錫電烙鐵，將集成電路管腳上的焊錫吸下來(lái)，然后用電烙鐵加熱管腳的同時(shí)用小螺絲刀輕輕將集成塊撬下來(lái)。如果沒(méi)有吸錫器，可找一段多股軟銅絲，用電烙鐵浸上松香，放到管腳上，同樣可以起到吸錫作用。

有專(zhuān)用的熱風(fēng)槍?zhuān)w積就像一個(gè)鞋盒。使用時(shí)用熱風(fēng)吹化IC焊錫部位，用鑷子輕輕拔下IC即可。注意加熱時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，焊錫融化即可，以免毀壞元件。

個(gè)針腳的芯片好拆，找一個(gè)20號(hào)醫(yī)用針頭，用鉻鐵將一個(gè)針腳熔化，用針頭套進(jìn)針腳，輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)針頭使集成電路的引腳與線路版分開(kāi)。依次將乏福催凰詘好挫瞳旦困另外五腳與電路版分開(kāi)，就能將集成電路取下。