大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于bga為什么用高鉛焊料的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹bga為什么用高鉛焊料的解答，讓我們一起看看吧。

錫鉛焊料焊接無(wú)鉛BGA的峰值溫度如何定？

普通無(wú)鉛焊錫，熔點(diǎn)210-230度，工作溫度245-280°，有鉛焊錫根據(jù)含錫量的不同，例sn63pb37，熔點(diǎn)183度，工作文度240-250，含錫量每減少3%-5%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。你可以按照這個(gè)比例求范圍數(shù)值。

無(wú)鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別：

其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。

從理論上來(lái)講，用無(wú)鉛焊臺(tái)也可以焊有鉛焊點(diǎn)，因?yàn)闊o(wú)鉛焊臺(tái)的溫度可以達(dá)到有鉛焊料的熔點(diǎn)。但實(shí)際上沒有人這樣用，因?yàn)橐坏┯糜秀U焊料在無(wú)鉛焊臺(tái)上焊接后，無(wú)鉛焊臺(tái)就受到污染而無(wú)法再做無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品了。

反過(guò)來(lái)，用有鉛焊臺(tái)是焊不了無(wú)鉛焊料的，因?yàn)橛秀U焊臺(tái)的溫度可能達(dá)不到無(wú)鉛焊料的熔化溫度。

無(wú)鉛BGA芯片植有鉛錫球后用什么溫度曲線？

是要用有鉛的溫度了，不過(guò)在上有鉛球之前要把芯片和主板上的無(wú)鉛的點(diǎn)加BGA焊油拖掉，要露出銅點(diǎn)，不然的話會(huì)導(dǎo)致在以后的使用過(guò)程中出現(xiàn)虛焊問題，使用時(shí)間變短~說(shuō)簡(jiǎn)單一點(diǎn)就是，有鉛不能和無(wú)鉛混用~

bga焊臺(tái)上下都有溫度嗎？

上下部分可以設(shè)定溫度，但是無(wú) 法測(cè)量芯片下面BGA錫球的實(shí)際溫度。我的溫度是這樣設(shè)的，下部設(shè)為240度，上部設(shè)為270度（有鉛）或305度（無(wú)鉛），達(dá)到此溫度時(shí)保持60到90S。我測(cè)過(guò)在上下兩種溫度情況下，有鉛和無(wú)鉛對(duì)應(yīng)的焊錫受到的溫度為230度和250度左右。

到此，以上就是小編對(duì)于bga為什么用高鉛焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于bga為什么用高鉛焊料的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。