本文目錄一覽：
- 1、SMT貼片施加焊錫膏是什么
- 2、助焊劑、松香與焊錫膏的區(qū)別是什么?
- 3、農(nóng)藥助劑成膏狀原因
- 4、螃蟹蒸出來為什么蟹黃成不了膏狀
- 5、焊錫膏的問題
SMT貼片施加焊錫膏是什么
1、施加焊錫膏其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
2、焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點是導電焊接的作用。
3、SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。
4、錫膏、錫線和錫條三者都是焊接中所需的重要材料，在各自領域都發(fā)揮著重要的作用，都沒有可替代性。
助焊劑、松香與焊錫膏的區(qū)別是什么?
1、一般說來，松香是常用最好的助焊劑。區(qū)別與作用：松香---固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。助焊劑---液體，主要成分異丙醇、松香、有機酸等；用于電子線路板的零件焊接，去除焊盤上的氧化物，幫助焊錫流動、擴展。
2、性質(zhì)不同：焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
3、原料不同：松香 固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利于焊錫的焊接。
4、松香是一種非常優(yōu)良的助焊劑，由于其無腐蝕性和良好的絕緣性，被廣泛應用于電子工業(yè)的焊接工藝中。常用的焊絲是一種空心結(jié)構(gòu)，填充有松香。但固體松香單獨使用不方便，所以制成糊狀。
農(nóng)藥助劑成膏狀原因
液體自發(fā)收縮成球狀是因為受到表面張力的作用，雨水會在樹葉上成水珠就是其中一個例子。農(nóng)藥水同樣會在農(nóng)作物葉面上自發(fā)成滴流走，這樣會減少了農(nóng)作物對農(nóng)藥的吸收，導致農(nóng)藥幾乎是白用了。
粘著劑：粘著劑就是指能提升農(nóng)藥對固態(tài)表面黏著特性的助劑。藥物黏著性提高以后，能耐降水的沖洗，提高農(nóng)藥的殘效性。經(jīng)常在顆粒劑中添加適量黏度比較大的礦物質(zhì)機油，在液劑農(nóng)藥中添加適量的木薯淀粉糊、果膠等。
第五，目前農(nóng)藥生產(chǎn)廠家較多，同一產(chǎn)品有的廠家產(chǎn)品易產(chǎn)生藥害（如多菌靈等）。因此，初用一個新劑型的農(nóng)藥時，應先進行試驗，證明確無藥害后，再大面積使用。
螃蟹蒸出來為什么蟹黃成不了膏狀
大閘蟹還沒有完全成熟，吃的時間太早，蟹黃太嫩了，吃起來會有一股苦味。做法上的問題，因為大閘蟹是水中長大的，所以里面可能會有一些臟東西沒有處理干凈，吃起來也會是苦的。
螃蟹蒸出來為什么蟹黃成不了膏狀 有可能是螃蟹沒蒸熟，也有可能是發(fā)育不成熟的母蟹。蟹黃沒有凝固成膏狀，可能是煮得不夠熟所致。只要蟹黃熟了，就會凝固。這種螃蟹不推薦食用。
如果螃蟹死亡了一段時間，其會被細菌等微生物污染，甚至產(chǎn)生對人體有害的物質(zhì)。如果螃蟹還沒完全發(fā)育就食用，其蟹黃是還未成型的，不僅蒸不凝固，還可能會帶有苦味。
可能是沒蒸熟 如果蟹黃未固化，則可能是由于未完全煮熟而引起的。只要煮熟的蟹，蟹慌就會凝固。不建議食用這種類型的螃蟹。如果蟹黃未固化，則說明蟹未完全煮熟。不建議半煮半熟的螃蟹食用。
焊錫膏的問題
1、回流焊過程中，溫度的控制非常重要。如果溫度過高或過低，都可能導致焊盤掉錫漏銅。過高的溫度可能會熔化焊盤周圍的銅，使其流動并導致掉落。而過低的溫度則無法完全熔化錫膏，導致無法形成良好的焊點。
2、焊點 ，沒有完全揮發(fā)掉的助焊劑(膏)殘留物形成無色透明的 保護膜 覆蓋在焊點 表面 。這就是您所說的常溫黑(灰)色，焊接后銀色的原因。
3、主要是錫膏質(zhì)量不好，錫膏中金屬含量偏高，相對應地，就會降低錫膏中助焊劑的比例，從而容易導致錫膏粘度偏低，預熱后容易漫流到焊盤外，引起橋連的問題。選錫膏可以選雅拓萊的，我司的御用供應商。
4、SMT產(chǎn)生錫珠的原因及對策 前言 在表面著裝技術(shù)精密發(fā)達的時代中，常常發(fā)生擾人的問題，其中以在零件 部品 旁，所發(fā)生小錫珠為最常見。本篇就探討其發(fā)生原因與解決對策，提供使用人在制程上參考。
5、回流焊后錫膏不融化原因 出現(xiàn)這樣的問題可能是因為回流焊溫度過低或是時間短，也可能是PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。