本篇文章給大家談?wù)労噶现亓恐兄竸┧急壤?，以及助焊劑比重怎么測量圖對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、錫膏的成份與比率
• 2、錫膏過期之后成份會(huì)有什么變化?對(duì)品質(zhì)會(huì)有什么影響
• 3、助焊劑成分原來是這些物質(zhì)呀
• 4、SMT焊接工藝所用的焊料與焊劑,和傳統(tǒng)的焊料與焊劑相比,有什么特點(diǎn)...
• 5、錫膏中金屬粉與助焊劑的比重是多少

錫膏的成份與比率

用百分比表示。常用的錫膏成份為Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。

錫、銀、銅。sac305是說這三種金屬的百分比分別是：95%錫、0%銀、0.5%銅。s代表的Sn（錫），a代表的是Ag（銀），c代表的是Cu（銅）。

%-5%。錫膏助焊劑組成部分所占助焊劑質(zhì)量比及成份：成膜物質(zhì)：2%-5%，主要為松香及衍生物、合成材料。錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊，主要由錫合金組成，可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和PCB的電極。

重量比，錫膏中錫珠（粉）和助焊劑的體積比例是1：1，重量比例是9：1，希望對(duì)你有幫助。

錫膏的成分中，主要是由錫、銀、銅三部分組成，S、A、C分別代表的是錫銀銅，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。

錫膏過期之后成份會(huì)有什么變化?對(duì)品質(zhì)會(huì)有什么影響

1、過期后降低了活性，有可能影響到粘接焊接的性能。只是風(fēng)險(xiǎn)的問題是否是你能承受的住。但這個(gè)就和過期面包你敢不敢吃一個(gè)道理。另外就是看保存的好不好，保存的好，稍微過期一點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間也沒啥問題，也和面包過期一樣。

2、這個(gè)是一定的，因?yàn)檫^期錫膏活性比有效期低，容易吸水、錫粉氧化、出現(xiàn)焊粉和助焊劑分離，所以會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑、殘留發(fā)黃等現(xiàn)象。

3、阿爾法的錫膏存放時(shí)間長了會(huì)發(fā)干變硬，會(huì)影響使用的易用性。這是它的配方所致。若剛過期不久，可小量試用，過爐后觀察幾天看看焊接點(diǎn)有無變化。

4、使用過期錫膏會(huì)有什么不良影響。在使用SMT鋼網(wǎng)過濾錫膏時(shí)，如果錫膏過期也就意味著質(zhì)量受到影響，這樣子會(huì)導(dǎo)致貼片的焊錫不穩(wěn)定，而影響到整個(gè)電子器元件的質(zhì)量。對(duì)企業(yè)來說，可謂是得不償失。過期的錫膏要如何處理。

5、您好，錫膏在空氣中暴露時(shí)間長的話就相當(dāng)于報(bào)廢了哦，因?yàn)殄a膏在空氣中暴露的時(shí)間過長的話會(huì)不可避免的進(jìn)行氧化，并且會(huì)吸收空氣中的水分（變潮）。

助焊劑成分原來是這些物質(zhì)呀

1、助焊劑主要元素成分如下：溶劑、成膜劑、表面活性劑、活性劑（包括有機(jī)酸與有機(jī)堿）、緩蝕劑、觸變劑、抗氧劑、增粘劑、界面化合物生成抑制等。

2、氫氣、無機(jī)鹽 氫氣和無機(jī)鹽主要是利用了它們的還原性能與氧化物進(jìn)行一定的反應(yīng)，例如氣體助焊劑中的氫氣，在焊接之后唯一殘留的物質(zhì)就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物，能夠?qū)⒀趸镛D(zhuǎn)化成水。

3、助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。

4、工業(yè)酒精，松香，成膜藥劑，這是松香型FLUX的大部份成份。

5、助焊劑是一種混合物，主要成分是松香，主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”；成分組合主要有松香、聯(lián)氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。

SMT焊接工藝所用的焊料與焊劑,和傳統(tǒng)的焊料與焊劑相比,有什么特點(diǎn)...

1、與傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，主要區(qū)別有兩方面：1對(duì)焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用回流焊(紅外熱風(fēng))或波峰焊設(shè)備；2焊料的成份不同了，SMT基本上用無鉛焊料了。SMT是更先進(jìn)成熟的電子裝聯(lián)技術(shù)。

2、防止焊料沉積氧化 在波峰焊接時(shí)，在焊料槽中加入防氧化添加劑，防止在焊接停止時(shí)，焊料表面氧化出現(xiàn)浮渣。無鉛焊料 由于鉛及其化合物是污染環(huán)境的有毒物質(zhì)，使用無鉛焊料是一種必然的發(fā)展趨勢。

3、主要特點(diǎn)：操作靈活；待焊接頭裝配要求低；可焊金屬材料廣；焊接生產(chǎn)率低；焊縫質(zhì)量依賴性強(qiáng)。埋弧焊：原理：電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產(chǎn)生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材而形成焊縫。屬渣保護(hù)。

4、混裝焊接是采用傳統(tǒng)的Sn-37Pb焊料，SMT時(shí)被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。

錫膏中金屬粉與助焊劑的比重是多少

錫膏，又稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重介于2-5，是一種新型的焊接材料。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。

松香基助焊劑的密度一般控制在0.82—0.84g/cm3；水溶性助焊劑的密度一般控制在0.82—0.86 g/cm3。

錫膏中助焊劑約為總比重的10%，金屬粉與助焊劑的比例約為9：1，根據(jù)不同的錫膏有差距，但是不大。答案由雙智利錫膏提供。

波峰焊的助焊劑一般活性要求較高，比重高低根據(jù)配方中的成分有關(guān)系，松香焊劑的比重都在 0.80 以上，而不含松香的焊劑的比重大多在 0.795～ 0.800 之間。

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