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• 1、焊料千萬(wàn)別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少
• 2、有鉛和無(wú)鉛的焊接時(shí)推拉力
• 3、無(wú)鉛錫膏的主要成分

焊料千萬(wàn)別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少

③浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

—本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)?；亓骱福骸亓骱甘菍⒔M件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。—相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。—本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。典型的表面貼裝工藝分為：施加焊錫膏---貼裝元器件--回流焊接。

焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。

有鉛和無(wú)鉛的焊接時(shí)推拉力

1、無(wú)鉛焊接要求PCB焊盤表面鍍層材料也要無(wú)鉛化，PCB焊盤表面鍍層的無(wú)鉛化相對(duì)于元器件焊端表面的無(wú)鉛化容易一些。

2、無(wú)鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無(wú)鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對(duì)比區(qū)分。

3、無(wú)鉛焊錫線和有鉛焊錫線的焊接操控不同 有鉛焊錫線在焊接方面操控起來(lái)更方便，這是由于有鉛焊錫線的熔點(diǎn)較低，更利于焊接。而無(wú)鉛焊錫線的的錫純度相對(duì)要高些，焊接操作起來(lái)較難。

4、而相對(duì)來(lái)講無(wú)鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對(duì)來(lái)講有鉛焊錫線的焊接出來(lái)的效果比無(wú)鉛焊錫線的表面要光滑些。

無(wú)鉛錫膏的主要成分

1、在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。

2、這一點(diǎn)是與Sn/Pb系統(tǒng)一樣的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。

3、而在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。

4、有鉛焊錫成分一般是Sn63Pb37合金，無(wú)鉛錫膏成分一般是SnAgCu組份，95%Sn3%Ag0.5%Cu，無(wú)鉛組分，對(duì)S元素是敏感的，S和Ag發(fā)生反應(yīng)，生成Ag2S，稱之為硫化腐蝕。