大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于dhlagcu28是什么焊料的問題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹dhlagcu28是什么焊料的解答,讓我們一起看看吧。
包焊形成的原因?
1、波峰焊接溫度過低或傳送帶速度過快, 使熔融焊料的黏度過大產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策 錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。
2、波峰焊接時(shí)PCB預(yù)熱溫度過低,由于PCB 與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低,這樣就產(chǎn)生了包焊。
預(yù)防對策:根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。
3、波峰焊助焊劑活性差或比重過小產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策:更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/p>
4、波峰焊料中錫的比例減少,或焊料中雜質(zhì)Cu成分過高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差,容易產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策:錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。
5、波峰焊料殘?jiān)嗳菀桩a(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策:每天波峰焊結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/p>
銅焊條熔點(diǎn)?
不同類型的磷銅焊條熔點(diǎn)不同,舉例說明如下:
1、 BCu92P:熔化溫度710-750℃,熔點(diǎn)低,該焊料流動(dòng)性較好,但比較脆,一般用于釬焊不受沖擊載荷、無振動(dòng)的銅和黃銅零件的焊接;
2、BCu93P(HL201/BCuP-2):熔化溫度710-793℃,該焊料流動(dòng)性好,可以流入間隙很小的接頭,但釬料脆,一般用于機(jī)電和儀表工業(yè),釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件;
3、BCu89SnP(HL208):熔化溫度620-660℃,該焊料熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好,可配合銀釬劑釬焊銅、黃銅、青銅及低鋅黃銅零件;
4、BCu86SnP:熔化溫度620-670℃,該焊料用途同上,鎳的加入使脆性增大,但流動(dòng)性提高,且焊縫光亮,一般用于銅及黃銅釬焊。
5、BCu91AgP(HL209/BCuP-6):熔化溫度645-771℃,熔點(diǎn)低,該焊料能在較大溫度范圍內(nèi)填充接頭間隙,多用于電冰箱、空調(diào)器、電機(jī)和儀表行等業(yè)釬焊銅及黃銅件;
6、BCu89AgP(BCuP-3):熔化溫度645-788℃,熔點(diǎn)低,該焊料延性和導(dǎo)電性得到提高,流動(dòng)性一般,適宜于釬焊間隙較大的銅及黃銅零件。
7、BCu88AgP(HL205/BCuP-7):熔化溫度645-780℃,熔點(diǎn)低,該焊料延性和導(dǎo)電性得到提高,流動(dòng)性好于B-Cu89PAg,一般用于釬焊間隙較大的銅及黃銅零件;
8、BCu87PAg(BCuP-4):熔化溫度645-718℃,熔點(diǎn)低,該焊料熔點(diǎn)低,流動(dòng)性很好,能釬焊間隙較小的接頭,一般用于銅及黃銅部件的釬焊。
焊條的熔化系數(shù)?
不同類型的磷銅焊條熔點(diǎn)不同,舉例說明如下:
1、 BCu92P:熔化溫度710-750℃,熔點(diǎn)低,該焊料流動(dòng)性較好,但比較脆,一般用于釬焊不受沖擊載荷、無振動(dòng)的銅和黃銅零件的焊接;
2、BCu93P(HL201/BCuP-2):熔化溫度710-793℃,該焊料流動(dòng)性好,可以流入間隙很小的接頭,但釬料脆,一般用于機(jī)電和儀表工業(yè),釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件;
3、BCu89SnP(HL208):熔化溫度620-660℃,該焊料熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好,可配合銀釬劑釬焊銅、黃銅、青銅及低鋅黃銅零件;
4、BCu86SnP:熔化溫度620-670℃,該焊料用途同上,鎳的加入使脆性增大,但流動(dòng)性提高,且焊縫光亮,一般用于銅及黃銅釬焊。
到此,以上就是小編對于dhlagcu28是什么焊料的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于dhlagcu28是什么焊料的3點(diǎn)解答對大家有用。