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igbt焊料層導(dǎo)熱系數(shù),igbt焊接溫度

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于igbt焊料層導(dǎo)熱系數(shù)的問題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹igbt焊料層導(dǎo)熱系數(shù)的解答,讓我們一起看看吧。

IGBT模塊底部與散熱器接觸的金屬材料是什么?求高手幫忙?

你是說的是IGBT模塊底部的金屬嗎?是紫銅鍍鎳的 模塊和散熱器之間的導(dǎo)熱通常采用導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱錫箔紙、導(dǎo)熱鋁箔紙、導(dǎo)熱硅膠片,目的都是填充模塊和散熱器之間縫隙,提高導(dǎo)熱系數(shù)。

igbt焊料層導(dǎo)熱系數(shù),igbt焊接溫度

導(dǎo)熱錫箔紙、導(dǎo)熱鋁箔紙都是軟金屬,在壓緊時(shí)容易變形且較薄,充分填充縫隙。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在有生產(chǎn)鋁箔導(dǎo)熱雙面膠的,使用起來特別方便,我想這可能想得到的答案。

筆記本硅脂導(dǎo)熱系數(shù)多少合適?

導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w~4.0w/m·K就可以。

導(dǎo)熱系數(shù)的選擇與應(yīng)用環(huán)境有關(guān),特別是與熱源功率大小,散熱器體積,界面兩邊溫差要求等。

一般情況下,在臺(tái)式機(jī)處理器應(yīng)用中:

導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w~4.0w/m·K就可以,越高效果越好;

在電源MOSFET的應(yīng)用中,通常建議選擇3.0w/m·K左右的導(dǎo)熱硅脂;

如有IGBT器件的工作電流高達(dá)幾百安培,建議使用5.0w/m·K。

電焊機(jī)igbt燒壞的原因及處理方法?

一、故障現(xiàn)象:亮電壓異常指示燈

IGBT焊接引發(fā)故障的原因一是由于開機(jī)動(dòng)作過慢,開關(guān)接觸不同步引起。 解決方法是可關(guān)機(jī)后重新再開。 二是供電電壓缺相或輸入電壓過高或過低(大于440V,或低于320V),超出焊機(jī)正常工作范圍。 其解決方法是用萬用表測(cè)量輸入電壓,交流三相380V是否正常。

二、故障現(xiàn)象:風(fēng)扇不轉(zhuǎn),同時(shí)亮電壓異常指示燈

引起的原因一是供電電源缺相,其解決方法是用萬用表測(cè)量輸入電壓,交流三相380V是否正常。 二是風(fēng)扇損壞,引起IGBT模塊發(fā)熱。 其解決方法打開機(jī)箱,掉換風(fēng)扇。

三、故障現(xiàn)象:溫度異常指示燈亮

引起的原因一是超過額定負(fù)載率使用,IGBT溫度超出了正常的使用范圍,自動(dòng)報(bào)警。 二是如果是空載出現(xiàn)此現(xiàn)象,或焊接的電流并不是很大卻會(huì)使得此現(xiàn)象頻發(fā)。說明過流報(bào)警環(huán)節(jié)太靈敏。其解決方法是可空載開機(jī),讓風(fēng)機(jī)自動(dòng)散熱,IGBT降溫后即可恢復(fù)正常工作。 另外為避免IGBT升溫過高,請(qǐng)按說明書標(biāo)注的額定負(fù)載率使用。

四、故障現(xiàn)象:電流異常指示燈亮

引起的原因一是解決方法:換電路板。二是如果長(zhǎng)時(shí)間工作于大電流狀態(tài),引起電流異常指示燈亮。我解決方法是請(qǐng)立即關(guān)機(jī),待機(jī)內(nèi)的溫度下降到一定程度后再開機(jī),如重新開機(jī)后仍不能恢復(fù)正常,說明電焊機(jī)內(nèi)IGBT或主變壓器已經(jīng)遭受損壞。

電焊機(jī)igbt燒壞的原因:

1、插座接觸不良; 

2、焊機(jī)內(nèi)部輸出端子連接處斷線;

3、焊接電纜包 括接地線有斷線現(xiàn)象。 

處理方法: 

1、檢查各個(gè)插座是否連接好,尤其 IGBT 模塊驅(qū)動(dòng)板上的插座和主控板上 的 X20 插座。

到此,以上就是小編對(duì)于igbt焊料層導(dǎo)熱系數(shù)的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于igbt焊料層導(dǎo)熱系數(shù)的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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