本文目錄一覽：

• 1、SMT焊接常見缺陷原因有哪些
• 2、氬弧焊時(shí)焊絲起球是什么原因?
• 3、錫膏回流后有氣泡

SMT焊接常見缺陷原因有哪些

由SMT工藝因素引起的虛焊 焊膏漏??；焊膏量涂覆不足；鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良。由PCB因素引起的虛焊 PCB焊盤氧化，可焊性差；焊盤上有導(dǎo)通孔。

芯吸現(xiàn)象：又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。原因：引腳導(dǎo)熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。

與SMB兼容不好，導(dǎo)致焊盤損壞。檢查SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；焊點(diǎn)的質(zhì)量低下和焊點(diǎn)的抗張強(qiáng)度低，規(guī)范焊接操作，保證焊點(diǎn)質(zhì)量。對(duì)焊接溫度控制不科學(xué)，造成焊接過早或硬度太低。

氬弧焊時(shí)焊絲起球是什么原因?

主要是停止焊接時(shí) 于空氣中的氧氣接觸氧化后形成的。平時(shí)焊接結(jié)束時(shí) 注意滯后停氣3秒！這樣問題就解決了！那么形成球狀的原因還有很多，試試。

顯然是待焊工件表面太臟、有鐵銹、油脂、潮濕等不利于焊接的情況。

要靠氬弧焊的陰極破碎作用破碎，用直流焊機(jī)的陰極不能接在工件上（反之鎢極融化），也就是沒有用上氬弧焊的陰極破碎作用，熔池與焊絲的溶滴之間有一層膜隔著不能融合，表面黑灰是你操作時(shí)的生成物。

因此必須采用交流鎢極氬弧焊焊機(jī)，或直流鎢極氬弧焊焊機(jī)反接極性，利用陰極破碎功能擊碎氧化膜，陰極破碎過程會(huì)對(duì)鎢極端頭造成球形燒損。焊鋁時(shí)鎢極不用修磨。直接焊接待鎢極端形成球形即可正常焊接作業(yè)使用。

你焊的估計(jì)是鋁合金型材。型材表面都有一層保護(hù)膜，用砂輪機(jī)打出母材金屬光澤后再焊即可。

錫膏回流后有氣泡

PCB存放時(shí)間過期或儲(chǔ)存不當(dāng)受潮，過錫爐時(shí)高溫錫與受潮的PCB孔內(nèi)發(fā)生反應(yīng)形成氣孔；貼片前可進(jìn)行適當(dāng)烤板和延長預(yù)熱時(shí)間來克服或退給廠家進(jìn)行烘烤處理在使用。PCB廠家孔內(nèi)銅厚度偏薄造成。

焊點(diǎn)氣泡產(chǎn)生主要原因?yàn)椴牧鲜艹彼鶎?dǎo)致，建議：更換新錫膏，不要使用二次回溫錫膏。錫膏一定要充分回溫。

吉田錫膏為你解焊錫出現(xiàn)氣泡的解決方法如下所述： 選擇較為優(yōu)質(zhì)的焊錫膏。注意印刷機(jī)印刷速度，角度調(diào)整?；亓骱附宇A(yù)熱區(qū)160-190盡量在 90秒左右。以上仍然不行的話，還有一個(gè)樣品制作的方法。

另外其如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時(shí)間，也會(huì)在過爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時(shí)間為2小時(shí)。

濕過過高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理，在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若線路板預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到線路板基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。