大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于smt表面組裝工藝材料焊料解析的問題，于是小編就整理了3個相關介紹smt表面組裝工藝材料焊料解析的解答，讓我們一起看看吧。

無鉛焊錫膏有哪些成分？

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料。

另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定。

例如：峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃。

如何選擇波峰焊的設備和焊料？

適合焊接SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。

有鉛產品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內。

SMT貼片加工廠無鉛高可靠性產品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點216～220℃。

消費類產品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率；或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag(0.5～0.7)cu合金，熔化溫度為217～227℃。

SMT行業(yè)混裝焊接的有哪些特點？

混裝焊接是采用傳統(tǒng)的Sn-37Pb焊料，SMT時被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。有鉛焊料焊接無鉛元器件時，Sn-Pb焊料的熔點183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點217℃，復雜的pcba組裝板焊接溫度可能還要高一些；有鉛料焊接有鉛元器件時，雖然材料和熔點溫度都是相容的，但由于SMT回流焊焊接溫度提高了。高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。以上內容靖邦科技分享。

到此，以上就是小編對于smt表面組裝工藝材料焊料解析的問題就介紹到這了，希望介紹關于smt表面組裝工藝材料焊料解析的3點解答對大家有用。