大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于氮化鋁覆鋁焊料的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹氮化鋁覆鋁焊料的解答，讓我們一起看看吧。

焊接電路板用什么焊錫？

線路板焊接一般有專業(yè)用的焊錫配合助焊劑使用，比如CircuitWorks系列的助焊劑等。電路板的名稱有:陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

電路板焊接most常用的焊料——焊錫。它是由錫和鉛兩種金屬按照一定比例熔合而成的錫鉛合金，其中錫為主料，因此通常稱這種焊料為焊錫。

純錫（Sn）為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫材料呈脆性，為增加焊料的柔韌性并降低焊料的熔化溫度，必須用另一種金屬與錫熔合，以緩和錫的性能。

鉛就是一種很不錯的配料，純鉛（Pb）為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔點(diǎn)為327℃。當(dāng)錫和鉛按比例熔合后，就構(gòu)成了我們此時熔點(diǎn)溫度變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合；具有價(jià)格低、導(dǎo)電性能好和連接電子元器件可靠等特點(diǎn)。

G1玻璃板稱為什么板？

普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。 　　Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有： 　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性） 　　FR-2 ──酚醛棉紙， 　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂 　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂 　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化鋁 　　SIC ──碳化硅 　　金屬涂層 　　金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價(jià)錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。 　　常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。

到此，以上就是小編對于氮化鋁覆鋁焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于氮化鋁覆鋁焊料的2點(diǎn)解答對大家有用。