本文目錄一覽：
- 1、顯示技術(shù)全倒裝COB小間距LED顯示屏比正裝COB小間距有何優(yōu)勢?
- 2、什么是倒裝led芯片
- 3、bga是什么意思
- 4、求教,LED正裝和倒裝的原理和區(qū)別
- 5、LED共晶焊與倒裝的區(qū)別?
顯示技術(shù)全倒裝COB小間距LED顯示屏比正裝COB小間距有何優(yōu)勢?
可以實現(xiàn)每 0，1mm 即有一款 COB 小間距產(chǎn)品。
COB封裝的小間距LED視角大，而且能夠防潮防碰撞，特別是用于租賃行業(yè)，不易磕壞燈珠，目前做COB小間距的比較少，代表企業(yè)是奧蕾達。
倒裝COB的好處主要有兩點：一是倒裝無打線，封裝厚度降低；二是同等亮度，倒裝COB功耗降低50%，屏體表面溫度降低，降低對近屏人員的影響。
什么是倒裝led芯片
1、倒裝芯片（filp chip）技術(shù)，是在芯片的P極和N極下方用金線焊線機制作兩個金絲球焊點，作為電極的引出機構(gòu)，用金線來連接芯片外側(cè)和Si底板。LED芯片通過凸點倒裝連接到硅基上。
2、Semicon Light的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片，其將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊。該技術(shù)采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射鏡），可實現(xiàn)超高反射率和高可靠性。
3、集成led一般是市場上對cob光源的一種別稱，但實際上并不能將cob光源的特點描述清楚。cob指chip-on-board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流小。
4、首先我們得了解什么叫 COB呢？COB它是一種封裝工藝，用 COB 集成封裝的方式，取代了傳統(tǒng)SMD表貼工藝和燈珠封裝。COB 集成封裝技術(shù)是將 LED 發(fā)光芯片與基板通過特定方式實現(xiàn)固定和導(dǎo)電鍵合的集成封裝自發(fā)光顯示產(chǎn)品。
5、為了固定，也就是把要翻的膜用擴晶機擴開一點，放到固晶架上，把白膜放在下面，中間隔一張紙（紙中間先割一個方格）用聶子不尖的那端把芯片刮到白膜上。
6、裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
bga是什么意思
BGA是一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。
BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等結(jié)尾，包括但不限低壓的處理器。AMD 低壓移動處理器。所有的手機處理器。
bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點，優(yōu)點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。
求教,LED正裝和倒裝的原理和區(qū)別
1、熒光粉選擇、發(fā)熱量。熒光粉選擇：正裝小芯片驅(qū)動電流在20毫安，led倒裝功率芯片在350毫安。發(fā)熱量：熒光粉主要為YAG，YAG自身耐高溫為127度；正裝芯片耐高溫230度。
2、COB正裝與倒裝從工藝上就有很大的區(qū)別：首先倒裝是不需要焊線，物理空間只受發(fā)光芯片尺寸限制，可突破正裝芯片的點間距極限。
3、從LED 的結(jié)構(gòu)上講，可以將GaN 基LED 劃分為正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)有源區(qū)發(fā)出的光經(jīng)由P 型GaN 區(qū)和透明電極出射。該結(jié)構(gòu)簡單，制作工藝相對成熟。
LED共晶焊與倒裝的區(qū)別?
共晶是一個燈杯里有多個晶片，比如說EMC3030的，就一個燈杯里有2顆晶片。
LED正裝與倒裝區(qū)別有：固晶不同：正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材。
COB正裝與倒裝從工藝上就有很大的區(qū)別：首先倒裝是不需要焊線，物理空間只受發(fā)光芯片尺寸限制，可突破正裝芯片的點間距極限。