本文目錄一覽：

• 1、無鉛焊接與有鉛焊接區(qū)別
• 2、【無鉛錫絲】無鉛錫絲的特點(diǎn)?無鉛焊錫線的特性?無鉛焊錫絲的成分
• 3、無鉛焊料有那些?
• 4、顯卡對環(huán)境污染的影響
• 5、焊料無鉛化的提出始于哪個(gè)國家

無鉛焊接與有鉛焊接區(qū)別

1、無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

2、焊錫絲含鉛和不含鉛的區(qū)別只是含量的區(qū)別。含鉛的焊錫絲需人為的加入鉛，目前已知的焊錫最佳配比為錫鉛焊錫絲（國標(biāo)：錫含量63%，鉛含量37%）。

3、無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，它們在焊接溫度、環(huán)保性、耐高溫性等方面存在差異。 焊接溫度：無鉛焊接的焊接溫度比有鉛焊接高，一般在 250 度左右，而有鉛焊接的焊接溫度一般在 180 度左右。

4、焊接操控不同：有鉛焊錫線在焊接方面操控起來更方便，這是由于有鉛焊錫線的熔點(diǎn)較低，更利于焊接。而無鉛焊錫線的的錫純度相對要高些，焊接操作起來較難。同時(shí)無鉛焊錫線的焊接操縱時(shí)間會比有鉛焊錫線的時(shí)間要長些。

【無鉛錫絲】無鉛錫絲的特點(diǎn)?無鉛焊錫線的特性?無鉛焊錫絲的成分

1、無鉛焊錫條的表面非常的均勻光滑，采用了高純度的金屬原料制作而成，在整個(gè)生產(chǎn)過程中經(jīng)過了非常嚴(yán)格的控制。所以它具有濕潤性好、焊點(diǎn)光亮、氧化的雜質(zhì)非常少等特點(diǎn)，這種無鉛焊錫條是適合高品質(zhì)要求的焊接。

2、實(shí)芯型無鉛錫線/無鉛錫絲(不含助焊劑成份)無鉛焊錫絲的特點(diǎn)：同信達(dá)純錫制造，濕潤性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性能好。助焊劑適中，焊接不彈濺，可按客戶訂做。助焊劑分布均勻，線芯里無斷助焊劑現(xiàn)象。

3、符合物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快，焊點(diǎn)光亮美觀，焊后殘留物極易用溫水清洗等特點(diǎn)。錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛焊錫。成分不同的錫線具有不同的熔點(diǎn)，用途亦各有不同。

無鉛焊料有那些?

無鉛焊料按合金成份分為錫銅、錫銀銅、鋼銀。根據(jù)查詢相關(guān)信息顯示，目前無鉛焊料的等級劃分按合金成分僅分為錫銅、錫銀銅、鋼銀。焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。

無鉛焊錫絲也叫環(huán)保錫絲，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。

常用無鉛焊料成份 Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。

無鉛焊料中除了錫之外還有少量的其它金屬元素，如銅，金，鎘，鋁，銻，鐵，砷，銻，鐵，砷，鉍，銀，鎳，在焊接作業(yè)中電子原器件的雜質(zhì)也會熔入錫爐中，這些金屬改變焊錫金屬的含量，對于無鉛焊錫的性能也有所有改變。

深圳市澤云山焊錫科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：無鉛焊料、焊錫材料合金系列產(chǎn)品及部分相關(guān)化工產(chǎn)品的專業(yè)廠家，是一般納稅人資格企業(yè)。

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。

顯卡對環(huán)境污染的影響

顯卡灰塵多會影響性能。顯卡灰塵，顯卡工作產(chǎn)生的熱量就無法散出去，就會導(dǎo)致顯卡溫度過高降頻影響性能。電腦中灰塵過多，不僅會影響顯卡，還會造成內(nèi)存或CPU熱故障。

顯卡灰塵過高，會導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部溫度過高，處理器和顯卡會自動(dòng)降頻從而降低散熱，導(dǎo)致機(jī)器整體性能降低。當(dāng)灰塵過多是，需要進(jìn)行清灰處理，步驟如下：（1）拆機(jī)箱，將主板從機(jī)箱中拿出來。

若是電腦主機(jī)內(nèi)太多灰塵積壓在硬件上，主板溫度是否過高，建議打掃下灰塵，導(dǎo)致玩游戲卡頓，散熱不好；并且若是灰塵過多，環(huán)境潮濕，容易引起硬件的氧化，腐蝕現(xiàn)象。

過多的灰塵可能阻塞CPU風(fēng)扇，使風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，造成CPU過熱燒毀，會影響各板卡之間的接觸，還可能造成電路板的腐蝕。所以灰塵被稱為電腦板卡殺手。原因：灰塵的成分比較復(fù)雜，它有時(shí)會提供導(dǎo)致降解的酸根和金屬離子。

\x0d\x0a電腦里灰塵太多，不僅影響顯卡，同時(shí)也會導(dǎo)致內(nèi)存條或是cpu散熱出現(xiàn)故障。

焊料無鉛化的提出始于哪個(gè)國家

年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。

無鉛的背景（為什么需要無鉛） ◆ 20世紀(jì)90年代中葉日本和歐盟，就已經(jīng)作出了相應(yīng)的立法。

自2006年7月1日歐盟實(shí)施無鉛化以來，中國、日本和美國等也相繼頒布了禁止使用鉛及其化學(xué)物的法令。因此“無鉛釬料”逐漸成為全球研究熱點(diǎn)。Sn-Ag-Cu（SAC）焊料是最常用的無鉛焊料。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球電子待業(yè)每年使用焊料消耗的鉛約為20，000噸，大約占世界每年鉛總產(chǎn)量的5%，隨著國際電子裝聯(lián)無鉛化的發(fā)展和鉛等有毒物質(zhì)禁用法律法規(guī)條文的頒布，電子產(chǎn)品無鉛化已是必然趨勢。

無鉛焊錫主要金屬元素為錫、銅、鐵、砷、鋅、鋁等。無鉛焊錫為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn)，焊錫由錫銅合金做成。