本篇文章給大家談?wù)勡浐噶瞎に嚫a膏工藝，以及常見的軟焊工藝對應(yīng)的知識點(diǎn)，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、助焊劑在錫膏工藝制作中起什么作用?
• 2、錫膏回流焊變化過程與回流焊工藝
• 3、錫膏的做作流程以及制作原理?
• 4、SMT技術(shù)與THT技術(shù)比較,有什么區(qū)別?有哪些優(yōu)越性?

助焊劑在錫膏工藝制作中起什么作用?

保護(hù)焊接母材被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f；合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀。

助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用，阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。

去除焊盤表面氧化層加強(qiáng)可焊性，2，潤濕錫粉保證可刷性，3，在元件焊錫外面形成保護(hù)層防止再度氧化。

錫膏回流焊變化過程與回流焊工藝

1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

3、會變化。焊膏塌落：回流焊時，焊膏中的焊料在加熱時熔化，并經(jīng)過再流焊的加熱、熔融、焊接過程，在冷卻后形成焊點(diǎn)，焊膏在回流焊時，由于受熱熔化，體積發(fā)生收縮，產(chǎn)生塌落現(xiàn)象。

4、簡單點(diǎn)講，四個階段就是預(yù)熱區(qū)PRE-HEAT，保溫區(qū)SOAK，回流區(qū)REFLOW，冷卻區(qū)COOLING。但是理想回流曲線的作成則是一個產(chǎn)品成敗至關(guān)重要的一步。其溫度的低或高會直接影響產(chǎn)品的使用壽命，即使產(chǎn)品在表面看來仍是焊接完成狀態(tài)。

5、線路板回流焊接總體上經(jīng)過四個階段，也就是預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，下面具體講一下回流焊四個階段的具體作用 預(yù)熱區(qū)：PCB和材料（組件）的預(yù)熱。回流爐表示第一到兩個加熱間隔的加熱效果。

錫膏的做作流程以及制作原理?

然后通過烘烤的過程將錫膏熔化并與銅箔結(jié)合。在這個過程中，錫膏中的錫會在銅箔上形成一層薄膜，并形成電路。

回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍，回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。

相應(yīng)的每一步驟流程為：絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

SMT技術(shù)與THT技術(shù)比較,有什么區(qū)別?有哪些優(yōu)越性?

1、總的來說，SMT工藝適用于小型化和高密度元件的貼裝，而THT工藝適用于較大型元件和對可靠性要求較高的應(yīng)用。在實際電子組裝中，根據(jù)產(chǎn)品需求和元件特性，可以靈活選擇使用SMT或THT工藝，或者兩種工藝結(jié)合使用。

2、THT是指一種技術(shù)，是一種插入式封裝技術(shù)，使用這種封裝技術(shù)的集成電路芯片有單列封裝和雙列封裝等形式，如圖：而SMT是貼片元器件封裝形式，是指半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異。

3、(5)SMT不適于大體積、高能、高電壓元件，例如電源電路中的變壓器等，將SMT和插件工藝融合在一起，是比較常見的。

4、提高生產(chǎn)效率：SMT技術(shù)采用自動化設(shè)備進(jìn)行組裝，生產(chǎn)速度快，適合大規(guī)模生產(chǎn)。 提高產(chǎn)品質(zhì)量：SMT技術(shù)避免了插座連接的松動或接觸不良問題，減少了故障率。

5、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

6、SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

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