大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于取消含鉛焊料的原因的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹取消含鉛焊料的原因的解答，讓我們一起看看吧。

錫為什么含鉛？

錫含鉛是焊錫

一般來說，焊錫是由錫（融點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。

其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。

當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強(qiáng)度降低.當(dāng)錫的含量少于10%時(shí),焊接強(qiáng)度差,接頭發(fā)脆,

焊料潤(rùn)滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài).

競(jìng)陸電子廠表面處理是什么？

表面處理是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。

常見表面處理工藝有噴涂、電泳、植絨、水鍍、模外裝飾、真空鍍、I-SD系統(tǒng)、電鑄、自我修復(fù)鍍膜、IMD、防水鍍層、絲印、移印、水轉(zhuǎn)印、熱轉(zhuǎn)印、熱升華染料印刷、烤漆、氧化、機(jī)械拉絲、鐳雕、高光切邊、批花、噴砂、腐蝕、拋光等。

生活中，通常用表面處理技術(shù)來改變固體材料的表面性質(zhì)，以改善外觀，提高耐腐蝕性，耐磨損性，降低摩擦，提高硬度，提高表面疲勞強(qiáng)度和耐熱性。

競(jìng)陸電子廠的表面處理通常指的是電子元件（如電路板）的表面涂覆或鍍層工藝。這些涂覆或鍍層可以提供保護(hù)、增強(qiáng)導(dǎo)電性能、改善焊接特性、增強(qiáng)耐腐蝕性能等功能。

常見的表面處理包括：

1. 焊接阻焊（Solder Masking）：通過涂覆一層防焊膜（也稱為阻焊油）來保護(hù)電路板上不需要進(jìn)行焊接的部分。阻焊膜通常是一種環(huán)氧樹脂，能夠防止焊接劑粘附，提高電路板的可靠性和耐用性。

2. 焊接鍍金（Gold Plating）：在電路板表面添加一層金屬鍍層，通常是鍍金。鍍金可以提高焊接性能和電導(dǎo)率，同時(shí)具有良好的耐腐蝕性。

3. 焊接噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）：將電路板通過浸錫工藝，將整個(gè)表面涂覆一層薄薄的錫層。它可以提供良好的焊接性能和防腐蝕性。

4. 無鉛焊接（Lead-Free Soldering）：由于環(huán)保和健康考慮，很多地方已經(jīng)禁止使用含鉛焊料。無鉛焊接需要特殊的焊接工藝和焊料，以確保焊接質(zhì)量。

5. 處理電鍍（Electroless Plating）：通過化學(xué)還原反應(yīng)，在電路板表面形成無需電源的金屬層，如鎳、錫、銅等，以提高導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

總而言之，表面處理在電子廠中是非常重要的一步，能夠?yàn)殡娮釉峁└玫男阅芎湍陀眯?。具體表面處理方法的選擇會(huì)根據(jù)電子產(chǎn)品的要求和設(shè)計(jì)進(jìn)行決定。

無鉛線組和有鉛線組的區(qū)別？

無鉛線組和有鉛線組是電子設(shè)備中常見的兩種焊接方式，它們的區(qū)別主要在于使用的焊線材料不同。
1. 無鉛線組：
使用無鉛焊料進(jìn)行焊接，不含有害的鉛元素。無鉛線組相對(duì)環(huán)保，符合環(huán)境保護(hù)要求，有助于減少對(duì)環(huán)境的污染。然而，由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高，需要更高的焊接溫度和焊接時(shí)間，同時(shí)焊點(diǎn)的可靠性與有鉛焊料相比稍差。
2. 有鉛線組：
使用含有鉛的焊料進(jìn)行焊接。有鉛焊料熔點(diǎn)較低，易于熔化和流動(dòng)，焊接時(shí)間短，效率高。但鉛是一種有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境和人體健康有潛在危害。隨著環(huán)境保護(hù)對(duì)鉛污染的限制不斷升級(jí)，有鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。
綜上所述，無鉛線組相對(duì)更環(huán)保，有助于減少環(huán)境污染，但焊接效果不如有鉛線組。有鉛線組焊接效率高，但含鉛焊料對(duì)環(huán)境和人體健康有潛在危害。具體選擇使用哪種焊接方式，要根據(jù)具體需求和環(huán)保要求來決定。

到此，以上就是小編對(duì)于取消含鉛焊料的原因的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于取消含鉛焊料的原因的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。