本文目錄一覽：

• 1、玻璃態(tài)金屬有何特點(diǎn)?
• 2、無松香助焊劑配方
• 3、錫膏的成分
• 4、焊錫主要成分
• 5、焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少

玻璃態(tài)金屬有何特點(diǎn)?

非晶態(tài)金屬的微觀結(jié)構(gòu)特征決定了它具有許多優(yōu)異性能，如優(yōu)異的軟磁性能、力學(xué)性能、耐輻射性能和耐腐蝕性能等。快速冷凝技術(shù)可以稱為是20世紀(jì)下半葉以來金屬材料制備技術(shù)中的重大突破，引起了金屬材料發(fā)展史上的一場(chǎng)技術(shù)革命。

特點(diǎn)和性質(zhì)：金屬玻璃是一種優(yōu)異的磁性材料，具有高飽和磁感應(yīng)、低鐵損等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還具有較高的耐磨性和耐腐蝕的特點(diǎn)。

不象玻璃板，金屬玻璃不透明或者不發(fā)脆，它們罕見的原子結(jié)構(gòu)使它們有著特殊的機(jī)械特性及磁力特性。普通金屬由于它們品格的缺陷而容易變形或彎曲導(dǎo)致永久性地失形。對(duì)比之下，金屬玻璃在變形后更容易彈回至它的初始形狀。

一般地，具有這種無序結(jié)構(gòu)的非晶態(tài)金屬可以從其液體狀態(tài)直接冷卻得到，故又稱為“玻璃態(tài)”，所以非晶態(tài)金屬又稱為“金屬玻璃”或“玻璃態(tài)金屬”。

所以納米金屬也可以稱為納米晶體金屬，其晶體大小是納米級(jí)的。）玻璃態(tài)的特點(diǎn)是原子排列短程有序，長(zhǎng)程無序。非晶體是無論長(zhǎng)短程都無序，晶體是長(zhǎng)程有序，更不要說短程了。（序，指的是原子排列規(guī)律。

無松香助焊劑配方

1、錫焊時(shí)沒有松香，可使用以下材料代替：各種焊錫膏；氯化鋅；稀鹽酸；凡士林。

2、松香助焊劑的制作方法如下：將松香研碎，使之成為粉末狀，加上無水酒精，制作出松香酒精溶液。

3、無鉛配方：無鉛松香助焊劑是一種環(huán)保型助焊劑，不含有害的鉛成分。適用范圍廣：松香通常用于無鉛焊接，可適用于各種電子元器件和電路板的焊接。松香的缺點(diǎn)：清洗困難：松香在焊接后也會(huì)殘留在焊接部位，需要進(jìn)行清洗。

4、助焊劑中含有不少氫氣和無機(jī)鹽成分，它們同樣能夠有效防止焊料的再氧化。有機(jī)酸 酸類活化劑一般是松香，它在焊接時(shí)與氫離子發(fā)生氧化反應(yīng)從而達(dá)到保護(hù)焊料的作用。

5、很簡(jiǎn)單，把松香倒進(jìn)酒精就可以了，東鑫泰焊錫提醒小心操作哦。

6、無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。

錫膏的成分

1、錫膏的成分可分為焊劑和焊粉兩大部分。焊劑是一個(gè)復(fù)雜的有機(jī)酸和無機(jī)酸的混合物，主要有四大類，即氟化物、氯化物、硫酸鹽和硝酸鹽。

2、用百分比表示。常用的錫膏成份為Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。

3、錫膏的成份錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑占15%～20%。合金焊料粉末合金焊料粉末是錫膏的主要成分。

4、錫膏主要包含的化學(xué)成分有錫、銀、銅等元素。它是一種新型焊接材料，其成分中的一些化學(xué)元素可能會(huì)對(duì)環(huán)境和人體健康產(chǎn)生影響。例如，長(zhǎng)期吸入錫膏可能會(huì)引起咳嗽、咽喉痛、血液系統(tǒng)疾病等癥狀。

焊錫主要成分

焊錫條的成分主要含有錫、鉛、銀、銅等金屬。主要分為有鉛錫條和無鉛錫條。有鉛錫條的金屬成分為錫、鉛。無鉛錫條的金屬成分為錫、銅和錫、銅、銀。答案由雙智利焊錫條提供。

一般來說焊錫絲的成分包括錫合金和助劑，其中錫合金中又可以添加很多其他金屬元素，如鋁、銻、砷、鉍等等。下面就和小編一起來了解下焊錫絲成分的詳細(xì)知識(shí)吧。

焊錫絲的成分比例，是按照需求配置的。比較常見的，環(huán)保的有Sn99Ag0.3Cu0.7(含99%錫，0.3%銀，0.7%銅）；非環(huán)保的有Sn63Pb37（含63%錫37%鉛）。

大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少

③浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

—本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)?；亓骱福骸亓骱甘菍⒔M件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接?！嚓P(guān)設(shè)備：回流焊爐?！竟究商峁㏒MT回流焊設(shè)備。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。典型的表面貼裝工藝分為：施加焊錫膏---貼裝元器件--回流焊接。

焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。

主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏簡(jiǎn)介：焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。