大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于銀錫合金焊料怎么配置的問題，于是小編就整理了4個相關介紹銀錫合金焊料怎么配置的解答，讓我們一起看看吧。

銀錫焊料熔點？

大約在235℃到255℃左右。

焊條包括銀焊條由焊條芯和藥皮構成，銀焊條焊芯的作用之一是作為電極導電，同時它也是形成焊縫金屬的主要材料，因此焊條芯的質量直接影響焊縫的性能，其材料都是特地制造的優(yōu)質鋼燒焊碳素鋼的焊條芯通常為0.08%C的低碳鋼，應用最遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害雜質都有極嚴酷的限制常用的焊條直徑（即焊條芯的直徑）為2.5~6毫米，長度在350~450mm。

imc層厚度國家標準？

IMC合金層沒有一個統(tǒng)一的標準，IMC合金層的形成比較復雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關，與焊接的溫度和時間有關，與焊接所使用的焊料也有關。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。

波峰焊工作原理？

工作原理:波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區(qū)進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，它一方面流動以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。

采用銀錫焊料時，熔融焊料溫度通?？刂圃?45℃左右。

imc層厚度標準？

IMC合金層沒有一個統(tǒng)一的標準，IMC合金層的形成比較復雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關，與焊接的溫度和時間有關，與焊接所使用的焊料也有關。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。

IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層（<0.5um）焊點可能呈冷焊狀，強度不足，而太厚時（>4um）結構疏松，合金層硬度增加，失去彈性發(fā)脆，強度變小。

IMC厚度會根據(jù)Sn基焊料結合的金屬界面不同有所不同，根據(jù)業(yè)內實踐數(shù)據(jù)，常見Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下：

① Sn-Cu合金層的厚度控制在1～4um;

② Sn-Ni合金層的厚度控制在1～2um。

這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴散能的差異所致，Sn對Cu的擴散活化能為45Kcal/mol，而Sn對Ni的擴散活化能為65.5Kcal/mol。

到此，以上就是小編對于銀錫合金焊料怎么配置的問題就介紹到這了，希望介紹關于銀錫合金焊料怎么配置的4點解答對大家有用。