大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于高鉛焊料性能分析表格的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹高鉛焊料性能分析表格的解答，讓我們一起看看吧。

鉛的收縮率多少？

Pb合金的熱膨脹系數(shù)CTE是24.5 X10-6/℃，從室溫升到183℃，體積會(huì)增大1.2%，而從183 aC降到室溫，體積的收縮卻為4%，故錫鉛焊料焊點(diǎn)冷卻后有時(shí)有縮小現(xiàn)象。無鉛焊料也有冷凝收縮現(xiàn)象。

"鉛的收縮率取決于多種因素，例如加工條件、材料純度、合金成分等等。在正常的鑄造條件下，鉛的收縮率通常在0.2%至0.3%之間。然而，需要注意的是，鉛的收縮率會(huì)受到許多其他因素的影響，例如溫度、壓力、冷卻速度等等。因此，具體的收縮率數(shù)值需要根據(jù)具體的加工條件和材料條件來確定。"

snpb焊料性能的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時(shí)才會(huì)發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長(zhǎng)速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會(huì)停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會(huì)損害焊點(diǎn)之機(jī)械強(qiáng)度及壽命，其中尤其對(duì)抗疲勞強(qiáng)度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點(diǎn)也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會(huì)逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對(duì)鉛量比例增加，致使焊點(diǎn)展性增大（Ductility）、固著強(qiáng)度降低，久之甚至帶來整個(gè)焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對(duì)該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時(shí)會(huì)有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會(huì)出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點(diǎn)中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會(huì)有脆化風(fēng)險(xiǎn)。

鉛的焊接方法？

鉛材可以用低溫M51焊絲配合M51-F助焊劑焊接，用火焰焊接即可，火焰 加熱 鉛以后，然后用焊絲沾助焊劑涂于焊接部位，完全靠鉛板的溫度熱傳導(dǎo)熔化沾有助焊劑的焊絲熔化成型。

一是熱熔法：先做一模具把需要焊接的鉛體擺放置好,使用氣焊熔化相同的補(bǔ)料就可以焊接好的,需要控制溫度不可以過高，電流密度和原來母材沒有多大差別。

　　二是用氬弧焊設(shè)備，調(diào)整好電流，備好鉛焊料，把所要焊的鉛板擺放好就可以

1)熔嘴電渣焊:

  　鉛板的熔嘴電渣焊的電極為固定在接頭間隙中的熔嘴(一般由鋼管和鋼板焊成)和焊絲構(gòu)成，焊絲由送絲機(jī)構(gòu)經(jīng)熔嘴不斷向熔池中送進(jìn)。根據(jù)醫(yī)用鉛門的焊件厚度，熔嘴可以是單個(gè)或多個(gè)，可以制成曲線或曲面形狀，用于不同形狀的焊縫焊接。由于設(shè)備較簡(jiǎn)單且通用性強(qiáng)，又可在難以達(dá)到的部位進(jìn)行焊接，因此目前已成為對(duì)接和丁字接頭的主要焊接方法。

2)管極電渣焊:

    鉛板的管極電渣焊是熔嘴電渣焊的特殊形形式，當(dāng)被焊件較薄(如20一60mm)時(shí)，熔嘴可簡(jiǎn)化為一根或兩根管子，在管子外面上硫酸鋇涂料，絕緣作用，焊絲通過管子不斷向渣池送進(jìn)，從而進(jìn)行電渣鉛門焊接。管外表面的硫酸鋇涂料有焊接時(shí)不會(huì)與工件短路，由于裝配間隙可以減小，因而可以節(jié)省焊接材式硫酸鋇涂料和提高工效。一般多用于薄板及曲線焊縫的焊接。

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