本文目錄一覽：
- 1、什么叫釬焊?
- 2、無(wú)鉛波峰焊接要注意些什么?急
- 3、無(wú)鉛焊接與有鉛焊接區(qū)別
- 4、焊點(diǎn)為何中間有孔洞?
什么叫釬焊?
1、釬焊，是指低于焊件熔點(diǎn)的釬料和焊件同時(shí)加熱到釬料熔化溫度后，利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。
2、釬焊的詞語(yǔ)解釋是：釬焊qiānhàn。(1)用在接觸處熔化諸如黃銅和釬焊料之類(lèi)的非鐵填充金屬(其熔點(diǎn)低于基體金屬的熔點(diǎn))來(lái)焊接金屬。釬焊的詞語(yǔ)解釋是：釬焊qiānhàn。
3、釬焊是一種常用的金屬焊接方法，通過(guò)加熱并融化填充金屬（釬料）來(lái)連接兩個(gè)或多個(gè)金屬工件的過(guò)程。與其他焊接方法相比，釬焊的主要特點(diǎn)是在連接金屬工件時(shí)不會(huì)融化基底金屬，而是使用釬劑填充金屬之間的空隙。
無(wú)鉛波峰焊接要注意些什么?急
對(duì)波峰焊各個(gè)方面內(nèi)容扎實(shí)理解還有很長(zhǎng)路要走，除降低焊接執(zhí)行時(shí)間外，還需保證可靠穿過(guò)孔眼接頭和產(chǎn)量損失保持在規(guī)定范圍內(nèi)。
對(duì)于無(wú)釬料的波峰焊接，要求對(duì)其釬料槽中熔液成分進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控。
)取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來(lái)負(fù)面影響，但它對(duì)小型電路板的影響較小，因?yàn)樽畲蠡亓骱笢囟瓤赡軙?huì)比較低。3)取決于PCB層壓材料。
安全操作：在進(jìn)行任何焊接作業(yè)之前，確保遵守相關(guān)的安全操作規(guī)程，包括佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)設(shè)備，如手套、護(hù)目鏡和防護(hù)服等。 爐膽選擇：根據(jù)要焊接的電子元件和電路板的要求，選擇適合的鉛或無(wú)鉛爐膽。
另外，無(wú)鉛焊接時(shí)，Pb是雜質(zhì)，Pb含量超過(guò)0.1%就不是無(wú)鉛了，并且微量的Pb會(huì)在焊接點(diǎn)接口發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易形成焊點(diǎn)剝離（Lift-off），因此必須控制Pb污染。
無(wú)鉛焊接與有鉛焊接區(qū)別
1、無(wú)鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，它們?cè)诤附訙囟?、環(huán)保性、耐高溫性等方面存在差異。 焊接溫度：無(wú)鉛焊接的焊接溫度比有鉛焊接高，一般在 250 度左右，而有鉛焊接的焊接溫度一般在 180 度左右。
2、焊接溫度不同 焊接溫度不一樣，無(wú)鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。環(huán)保性不同 有鉛焊錫不環(huán)保很多出口的產(chǎn)品就禁止有鉛產(chǎn)品，必須是無(wú)鉛環(huán)保的產(chǎn)品。
3、外觀特色有所不同：通常來(lái)講無(wú)鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無(wú)鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時(shí)硬度方面，有鉛的焊錫線要比無(wú)鉛的焊錫線稍稍軟些。
焊點(diǎn)為何中間有孔洞?
1、那是你焊沒(méi)有點(diǎn)好，要不就是你點(diǎn)焊的材料太差，你可以加一點(diǎn)鐵絲，或者鐵，點(diǎn)在上面，就不會(huì)有了。
2、這是收弧縮孔，收弧的時(shí)候需要停留填絲，可以有效避免縮孔。縮孔外觀看起來(lái)不好，對(duì)質(zhì)量要求不高的時(shí)候，可以忽略，當(dāng)然如果要求高，還是要有收弧動(dòng)作的。
3、氬氣太大，或是電流大了，再者就是焊槍瓷杯里有焊渣。點(diǎn)焊的時(shí)候快點(diǎn)就沒(méi)事了。利用氬氣對(duì)金屬焊材的保護(hù)，通過(guò)高電流使焊材在被焊基材上融化成液態(tài)形成熔池。
4、這是收弧縮孔，焊接的時(shí)候最好填焊絲，另外電流要盡可能的小，減小焊點(diǎn)。像你這個(gè)部件可以在起弧時(shí)候稍微加點(diǎn)焊絲，然后一道走過(guò)來(lái)，這樣焊縫也好看。
5、紫銅與黃銅或黃銅與黃銅焊接一般要采用銀基焊條。不知道你的所謂銅管是指黃銅還是紫銅。焊接后出現(xiàn)氣孔的缺陷，與間隙選擇、焊接區(qū)域清潔度、焊工施焊溫度都有關(guān)系，甚至可能與母材雜質(zhì)也有關(guān)系。