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電子線路板(PCB)浸錫后起皮是啥原因？

波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：

第一、由于焊接線路板時，線路板上通孔附近的水分受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬層較薄或有空隙，水蒸氣就會通過孔壁排出，如果孔內(nèi)有焊料、當焊料凝固時水蒸氣就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙、針眼，或擠出焊料在線路板正面產(chǎn)生錫球；

第二、在線路板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球，是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設置不當而造成的。

如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響助焊劑內(nèi)組成成份的蒸發(fā)，在線路板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。

只有使用活性高的助焊劑和好的專用錫條，才能根本上解決問題。興鴻泰錫條在制作過程中對于每個環(huán)節(jié)都嚴格管控工藝流程、作業(yè)參數(shù)；同時從源頭抓起，定點采購、嚴格檢測，所有興鴻泰的專用錫條產(chǎn)品均采用云南錫礦純錫原料制作，杜絕使用廢料、回收料，確保錫條產(chǎn)品的高品質要求。

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