大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料銅超標(biāo)原因的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料銅超標(biāo)原因的解答，讓我們一起看看吧。

pcu錫渣是什么原因？

1.沒有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛淼暮a不能盡快進(jìn)入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會(huì)造成錫渣過多. 　　

2.平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵的,長時(shí)間沒有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會(huì)造成錫渣過多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。 　　

3.波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對(duì) 63/37 的錫條來說),而這個(gè)溫度是焊料在焊接過程中所要求的最基本要達(dá)到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解,在使用之時(shí)就會(huì)造成錫渣過多的情況。 　　

4.是波峰爐設(shè)備的問題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r(shí)候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。 　　

5.錫條的純度也有關(guān)系,波峰爐一般都要求純度高的錫條,雜質(zhì)多的錫條在焊接時(shí)會(huì)造成錫渣過多。 　　

6.波峰爐里錫使用時(shí)間過久,錫本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,從而影響到錫渣產(chǎn)生量增加。

pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？

你描述的應(yīng)該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。空洞解決方案：1．調(diào)整孔線配合。

2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)２ǚ甯叨冗^低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時(shí)間。3．正確設(shè)計(jì)焊盤，確保排氣通暢4．防止焊盤金屬氧化污染。

銀銅焊料熔點(diǎn)？

TS-18T銀銅釬料，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度 TS-25，含銀25%，等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。

TS-25T銀銅焊料，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于TS-25,提高了潤濕性和填充性?？珊搞~、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。

TS-30Z含銀釬料，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn) 677-766攝氏度。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料銅超標(biāo)原因的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料銅超標(biāo)原因的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。