大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于回流焊的焊料及溫度的問題，于是小編就整理了4個相關介紹回流焊的焊料及溫度的解答，讓我們一起看看吧。

請問回流焊預熱（溫區(qū)）最長和最短時間是多少？

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。

溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。預熱段 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。回流段 在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。冷卻段 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

回流焊溫度多少關機合適？

回流焊溫度設置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考，再根據(jù)實際的產(chǎn)品和設備環(huán)境來調(diào)試設置?；亓骱笢囟榷嗌?？這一般講的是最高回流焊接溫度，有鉛錫膏的回流焊接溫度大概在215℃左右，無鉛錫膏焊接溫度在245℃左右。這也要根據(jù)實際情況，不能焊接實際過長。

六溫區(qū)回流焊的溫度設定有哪位知道六溫區(qū)回流？

溫度一般是根據(jù)錫膏廠提供的曲線圖來設的，一般為140.150.160.170.180.190.200.200.220.220.260.260.240，速度1.0，頻率25HZ，供參考，恒溫區(qū)140到160秒，回流區(qū)30到60秒

一般IC貼片元件焊接溫度是多少？

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數(shù)貼片焊接的合適回流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經(jīng)常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

到此，以上就是小編對于回流焊的焊料及溫度的問題就介紹到這了，希望介紹關于回流焊的焊料及溫度的4點解答對大家有用。