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本文目錄一覽：

• 1、天然錫礦石能加工成工藝品嗎
• 2、過了波峰的單面板有錫珠如何處理
• 3、焊錫膏制作工藝
• 4、鉍的性質
• 5、鉍在堿性化學鎳中的用途

天然錫礦石能加工成工藝品嗎

天然錫礦石能加工成工藝品嗎 (一)錫礦石的選礦辦法和對錫精礦的質量要求 除了含錫大于40%以上的低雜質富錫礦石，能夠不經選礦，直接冶煉外，其它的錫礦石，一般均需通過選礦，富集成含錫40%以上的錫精礦之后再進行冶煉。

石頭先上一個底色，然后找到你想要畫的圖案，觀察圖案，把圖案進行分層，比如說這個小女孩的圖案，身體肯定是最底層，還有上面的草莓圖案。因為草莓上面會覆蓋葉子，身體上面會覆蓋衣服，所以接著就是畫葉子還有衣服。

黑瑪瑙是自然界非常稀少的一種瑪瑙，主要由瑪瑙中含有較多有機質引起，純黑的整塊瑪瑙在自然界極少見，所以常見的飾品是單獨切割下來加工而成的珠子。

過了波峰的單面板有錫珠如何處理

1、，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當的揮發(fā)物；12，由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；1焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；1印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；1焊膏中金屬含量偏低。

2、如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊　接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

3、由于無鉛焊料的使用，焊接溫度更高波峰焊更多地使用氮氣氛以減少錫渣并改善工藝窗口。 過去，大部分錫珠會在焊接后清洗線路板時被洗掉， 而隨著免清洗焊膏的使用，不再需要清洗過程，錫珠問題就不可避免了。

4、PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理；在波峰焊工藝中，經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基板的內部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會產生氣泡。

焊錫膏制作工藝

1、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利于產品體積的減小，該工藝流程在smt無鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。

2、第一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

3、錫膏粘稠度簡單檢測方法：（網頁鏈接）用刮刀攪拌錫膏一分鐘，隨后挑起些許錫膏，高過瓶口約10厘米，讓錫膏自動流入下滴，剛開始時理應稠的像泥漿那樣滑下來滴下，隨后分段斷裂下墜到瓶中。

4、如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多余焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。

鉍的性質

鉍的性質 鉍性脆，富有光澤。鉍在凝固時體積增大，膨脹率為3%。鉍是逆磁性最強的金屬，在磁場作用下電阻率增大而熱導率降低。除汞外，鉍是熱導充最低的金屬。鉍及其合金具有熱電效應。鉍的硒、碲化合物具有半導體性質。

純鉍是柔軟的金屬，不純時性脆。常溫下穩(wěn)定。主要礦石為輝鉍礦(Bi2S5)和赭鉍石（Bi2o5)。液態(tài)鉍凝固時有膨脹現象。性脆，導電和導熱性都較差。鉍的硒化物和碲化物具有半導體性質。

鉍是熱縮冷漲，與熱脹冷縮相反，熱脹冷縮是一般物體的特性，但水（4°C以下）、銻、鉍、鎵和青銅等物質，在某些溫度范圍內受熱時收縮，遇冷時會膨脹，恰與一般物體特性相反。

鉍在堿性化學鎳中的用途

1、促進紅細胞再生、刺激生血功能等作用。硝酸鉍是一種無機化合物，分子式為Bi(NO)，分子量為3998，無色有光澤的結晶，有硝酸的氣味，易潮解，溶液呈酸性反應，在水中分解成堿式鹽，溶于稀硝酸，無水硝酸鉍尚未制得。

2、鉍主要用于制造易熔合金；鉍常與鉛、錫、鎘、銻、銦等組成一系列低熔點合金，可做防火裝置、自動噴水器的熱敏元件、電器保險絲、鍋爐和空壓機氣缸的安全塞；鉍屬微毒類。

3、鎳的用途：主要用于電鍍工業(yè)，鍍鎳的物品美觀、干凈、又不易銹蝕；鎳大量用于制造合金，可以提高機械強度；鎳具有磁性，能被磁鐵吸引，可以用來制造電磁起重機；鎳中含有鹽，氧化后，可以用來制造鐵鎳堿性蓄電池。

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