本文目錄一覽：

• 1、CPU的散熱秘訣:硅脂的神奇作用
• 2、CPU頂蓋是銅的,為啥不用導(dǎo)熱更好的銀
• 3、為什么英特爾要用硅脂封cpu

CPU的散熱秘訣:硅脂的神奇作用

所以導(dǎo)熱硅脂的作用就是更好的使CPU表面與散熱器結(jié)合，增大接觸面積，提高散熱的效率硅脂的種類很多，品質(zhì)好的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該具有不錯的導(dǎo)熱性，耐高溫，耐老化以及防水，而硅脂的良好導(dǎo)熱能力正是我們所需要的。

CPU導(dǎo)熱硅脂的作用就是在CPU與散熱器之間起到一個散熱、導(dǎo)熱的作用。因為CPU和散熱器表面有很多凹凸不平的痕跡，導(dǎo)熱硅脂正好可以填補這些凹凸不平的傷痕，并且不影響CPU的性能，反而還能提升CPU的性能。

導(dǎo)熱硅脂的作用是使CPU與散熱片充分接觸！從而達到高效散熱的目的。

CPU頂蓋是銅的,為啥不用導(dǎo)熱更好的銀

如果考慮成本，無疑銅更加合適。物理和化學(xué)差異。CPU運行的過程中會散發(fā)出大量的熱，而銀在常溫的狀態(tài)下就會變成氧化銀，何況是在散熱的情況下，這就會導(dǎo)致其導(dǎo)熱性會大幅度的降低。而銅只有在450度的情況下才會變成氧化銅。

從下圖常見金屬導(dǎo)熱系數(shù)可知：銀的導(dǎo)熱性確實要優(yōu)于銅，而實際相差特別小的，屬于同一個量級，采用銀做頂蓋并不能給CPU性能帶來實質(zhì)性的提升。但銀的價格遠大于銅，且銀質(zhì)地較軟不太適合做CPU核心分壓。

如果是說同種導(dǎo)熱硅脂里附加的金屬粉末，那是銀的稍好。如果是做成散熱片，銀的導(dǎo)熱快（“熱導(dǎo)率”高）。但你要注意“比熱容”這個指標，兩者升高到同樣的溫度，銅明顯能吸收更多的熱量。

純銀的導(dǎo)電性是最好的，但在空氣中容易氧化，而且價格也貴，而且氧化銀在弱電條件下要跋壘短路。最早期的芯片互連線都是用鋁的。最簡單的原因是：金屬線要做在硅上，而鋁原子與硅晶格的相容性較好，工藝更容易實現(xiàn)。

因為導(dǎo)熱液的熱量他根本就無法散出去，所以銀合金是不合格的，而且一分錢一分貨這個道理我想大家應(yīng)該都明白，而且銅具有很強的導(dǎo)熱性。

這個要具體看情況，如果CPU和散熱器之間空隙大，是用的導(dǎo)熱硅膠墊，那換成專用銅片輔助硅脂會好一些，如果散熱器直接能貼緊CPU，那直接涂均勻薄層導(dǎo)熱硅脂填縫隙就可以了，散熱器能直接貼住CPU最好。

為什么英特爾要用硅脂封cpu

，硅脂的作用就是填充CPU與導(dǎo)熱銅片的小縫隙，從而提高散熱效率。2，硅脂的材料也會影響導(dǎo)熱性能，如普通的硅脂與液態(tài)金屬對比，最高可相差30攝氏度左右。

CPU上涂硅脂的作用是降溫CPU的溫度，硅脂的作用是降溫隔熱的，因為CPU在運作的時候會產(chǎn)生超高的溫度，所以硅脂會降低大量溫度防止CPU過熱燒毀機器。cpu上的硅脂是什么作用？CPU硅脂效應(yīng)作為計算機CPU導(dǎo)熱的條件。

Intel為了跟AMD處理器競爭需要搶時間進度，而使用焊料材質(zhì)的測試過程復(fù)雜，需要幾個月時間，Intel不可能等下去，所以為了提前發(fā)布產(chǎn)品，Intel才不惜使用硅脂導(dǎo)熱。